第二章微纳米加工原理和过程·微纳加工的图形结构形式#空AAR著TR STEBaNO-24NSRLUSTC
第二章 微纳米加工原理和过程 • 微纳加工的图形结构形式
第二章微纳米加工原理和过程·微纳加工的要素：图形结构形式capacitive100umcomb-fingersensorgroovedelectrostaticcantilevercomb-driveactuatorpolymeringrooveW:00
第二章 微纳米加工原理和过程 • 微纳加工的要素:图形结构形式
第二章微纳米加工原理和过程·微纳加工的要素:工艺流程一微纳加工的基本哲学自下而上VS自上而下MachinedAssembledTopDown:BottomupImplementationofvarioustechniguesAtomicandmolecularscaledirectedtoremove,addorredistributeatomsorassemblytocreatelargerscalemoleculesinabulkmaterialtocreateafinal structure. MiniaturizingexistingstructureswithengineeredpropertiesE.g.chemicalself-assemblyprocessesatthemacro/micro-scale
第二章 微纳米加工原理和过程 • 微纳加工的要素 :工艺流程 – 微纳加工的基本哲学 • 自下而上 VS 自上而下 Bottom up Atomic and molecular scale directed assembly to create larger scale structures with engineered properties E.g. chemical self ‐assembly Top Down: Implementation of various techniques to remove, add or redistribute atoms or molecules in a bulk material to create a final structure. Miniaturizing existing processes at the macro/micro‐scale Assembled Machined
第二章微纳米加工原理和过程·微纳加工的要素:工艺流程ThinFilmsPolishPatternedEtchPhotoDiffusionwaferUDTest/SortImplant
第二章 微纳米加工原理和过程 • 微纳加工的要素 :工艺流程 * Thin Films Implant Diffusion Etch Test/Sort Polish Photo Patterned wafer
第二章微纳米加工原理和过程镀膜、光刻、刻蚀·基本的工艺：DepositionDepositlayerSpin onresistExposureLithographytoUV lightthroughmaskDevelopEtchEtchingStripresisFigure 2.4Illustration of the deposition, lithography, and etch processes
第二章 微纳米加工原理和过程 • 基本的工艺：镀膜、光刻、刻蚀