第2章TMS320c54X的硬件结构及原理 外部存储器接口EMF( External Memory Interface 表21TMs320c54X系列DSP典型芯片的结构及技术性能 型号 频率 RAMROMEMIF| DMA HPI 定根UA核电引脚 McBSP时装|RT电源 封装 MHZKB KB 16位6-Ch8/6 器载 源V BGA VC5402A-160 160 有 1.63.3144 vC540412012032 128 有11.53.3144 ⅤC5407-120 120 256 1 3 2有1153.3144 ⅤC5409A-120 120 64 32 3 有 153.3144 VC5409A-160 160 32 ·1 1有 3.3 144 VC5410A-120 120 128 32 有 153.3144 VC5410A-160 1028311131有 1.63.3144 vC5416A-120 120 26311131有-1s3 vC5416A-160 160 256 32 3 有 163.3144
第2章 TMS320C54x的硬件结构及原理 型号 频率 MHz RAM KB ROM KB EMIF 16位 DMA 6-Ch HPI 8/16 McBSP 定 时 器 根 装 载 UA RT 内 核 电 源 V I/O 电 源 V 引脚 封装 BGA LQFP VC5402A-160 160 32 32 1 1 1 3 1 有 1.6 3.3 144 VC5404-120 120 32 128 1 1 1 3 2 有 1 1.5 3.3 144 VC5407-120 120 80 256 1 1 1 3 2 有 1 1.5 3.3 144 VC5409A-120 120 64 32 - 1 1 3 1 有 - 1.5 3.3 144 VC5409A-160 160 64 32 - 1 1 3 1 有 - 1.6 3.3 144 VC5410A-120 120 128 32 1 1 1 3 1 有 - 1.5 3.3 144 VC5410A-160 160 128 32 1 1 1 3 1 有 - 1.6 3.3 144 VC5416A-120 120 256 32 1 1 1 3 1 有 - 1.5 3.3 144 VC5416A-160 160 256 32 1 1 1 3 1 有 - 1.6 3.3 144 表2-1 TMS320C54x系列DSP典型芯片的结构及技术性能 外部存储器接口EMIF(External Memory Interface 11
·TMs320vc5402芯片结构 (1)存储空间 多总线结构。片内有3条16位数据总线(CB、DB、EB)、1条16位的程序总线 (PB)、以及4条对应的地址总线(PAB、CAB、DAB、EAB)。 地址线20根,可寻址程序空间1M字,数据和MO空间各64K字 片内ROM容量为4K×16位(5402A是16K×16位) 片内双寻址RAM( DARAM容量为16K×16位。 (2)在片内外围电路 软件可编程等待状态发生器和可编程分区切换逻辑电路。 带有内部振荡器或用外部时钟源的片内锁相环(PLL)时钟发生器。 2个高速、全双工多通道缓冲串行口( MCBSP)(5402A是3个) 增强型8位并行主机接口(HP8) 2个16位定时器)(5402A是1个) 6通道DMA控制器 具有符合EEE11491标准的在片仿真接口JTAG。 (3)电源、时钟与封装 >单周期定点指令的执行周期为10ns(100MPS)(5402A是160MHz,625ns) O电源电压33V,内核1.8V(5402A是16V) 可用DLE1、IDLE2、IDLE3指令控制芯片功耗以工作在省电方式。 144引脚的薄形四边形引脚扁平封装(LQFP)或144脚的球栅阵列封装(BGA)
• TMS320VC5402芯片结构 • （1）存储空间 ➢ 多总线结构。片内有3条16位数据总线（CB、DB、EB）、1条16位的程序总线 （PB）、以及4条对应的地址总线(PAB、 CAB、DAB、EAB)。 ➢ 地址线20根，可寻址程序空间1M字，数据和I/O空间各64K字。 ➢ 片内ROM容量为4K×16位（5402A是16K×16位） ➢ 片内双寻址RAM(DARAM)容量为16K×16位。 • （2）在片内外围电路 ➢ 软件可编程等待状态发生器和可编程分区切换逻辑电路。 ➢ 带有内部振荡器或用外部时钟源的片内锁相环（PLL）时钟发生器。 ➢ 2个高速、全双工多通道缓冲串行口（McBSP）（5402A是3个） ➢ 增强型8位并行主机接口（HPI8） ➢ 2个16位定时器）（5402A是1个） ➢ 6通道DMA控制器 ➢ 具有符合IEEE1149.1标准的在片仿真接口JTAG。 • （3）电源、时钟与封装 ➢ 单周期定点指令的执行周期为10ns（100MIPS）(5402A是160 MHz, 6.25ns) ➢ I/O电源电压3.3V，内核1.8V（5402A是 1.6V） ➢ 可用IDLE1、IDLE2、IDLE3指令控制芯片功耗以工作在省电方式。 ➢ 144引脚的薄形四边形引脚扁平封装（LQFP）或144脚的球栅阵列封装（BGA）。 12
(5402A是160MH2160MPs,625ns)(5402A是16) TMS320vc5402芯片的结构及技术性能 型号 频率MPS(ns) 指令周期 寻址空间 片内存储器 程序 数据 RAM Rom MHz (16位)(16位)(16位)(16位) 100 100 10 64K/8M 64K 16K 4K 在片外围电路 TMS320V 主机接 DMA C5402 根装载内核电压o电压 100 缓冲串口 定时器通道数(引导装载))V (COM) 2 MCBSP|HP826 Chan Int是 1.8V 3.3V (5402A是3个)(5402A是1个)(5402A是1.6V) 13
TMS320VC5402芯片的结构及技术性能 型号 频率 MHz MIPS 指令周期 （ns） 寻址空间 片内存储器 程序 （16位） 数据 （16位） RAM (16位) ROM （16位） TMS320V C5402- 100 100 100 10 64K/8M 64K 16K 4K 在片外围电路 根装载 (引导装载) 内核电压 （V） I/O电压 缓冲串口 （V） 主机接 口 (COM) 定时器 DMA 通道数 2 McBSP HPI8 2 6 Chan Int 是 1.8V 3.3V (5402A是3个) (5402A是1个) (5402A是1.6V) (5402A是160 MHz, 160 MIPS, 6.25ns) (5402A是16K) 13
第2章TMS320c54X的硬件结构及原理 22c54x的内部总线结构 TMs320c54x的片内采用了多总线结构,由 8套16位的内部总线组成。 程序地址总线PAB 两套程序存储 器操作总线 程序总线PB 数据地址总线cAB、DAB、EAB 六套数据存储 器操作总线 数据数据总线CB、DB、EB 14
第2章 TMS320C54x的硬件结构及原理 2.2 C54x的内部总线结构 TMS320C54x的片内采用了多总线结构，由 8套16位的内部总线组成。 两套程序存储 器操作总线 程序地址总线PAB 程序总线PB 六套数据存储 器操作总线 数据地址总线CAB、DAB、EAB 数据数据总线CB、DB、EB 14
TMS320c54X内部总线与cPU结构图1) System control Program address generation Data address generation interface logIC(PAGEN) logIc (DAGEN) ARAUO ARAU1 PC IPTR. RC ARO-AR7 BRC. RSA. REA ARP BK DP. SP PAB PB Memory CAB rv external interface C DAB entner interface EAB 15 连结CPU结构图
TMS320C54x 内部总线与CPU结构图(1) 连结CPU结构图 15