1.3.1 晶格滑移 1.3.2 塑性形变的位错运动理论 1.3.3 塑性形变速率对屈服强度的影响 1.4 高温下玻璃相的粘性流动

1.1 应力、应变 1.1.1 应力 1.1.2 应变 1.2无 机材料的弹性形变 1.2.1 各向同性体 1.2.2 各向异性体的广义虎克定律 1.2.3 弹性模量（E）的物理本质 1.2.4 两相复合材料的E 1.2.5 E的测定

1.5无机材料的高温蠕变 1.5.1 粘弹性与滞弹性 1.5.2无机材料的高温蠕变 1.5.3 无机材料的超塑性

第一节 脆性断裂现象 第二节 断裂强度的微裂纹理论 第三节 无机材料中微裂纹的起源 第四节 无机材料的断裂强度测试方法 第五节 显微结构对无机材料断裂强度的影响

3.1 断裂力学基本知识 3.2 断裂韧性的测试方法 3.3 裂纹的起源与快速扩展 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的亚临界生长 3.5 提高无机材料强度改进 3.6 材料的硬度与压痕开裂的应用

《材料物理性能》课程教学课件（讲稿）第四章 材料的热学性能 第一节 材料的热容 第二节 材料的热膨胀

第一节 光通过介质的现象 第二节 材料的透光性 第三节 界面反射和光泽 第四节 不透明性（乳浊）和 半透明性 第五节 无机材料的颜色 第六节 其它光学性能的应用

《材料物理性能》课程教学课件（讲稿）第四章 材料的热学性能 第三节 材料的热传导 第四节 材料的热稳定性

 6.1 概述  6.2 电导的物理现象  6.3 离子电导  6.4 电子电导  6.5 玻璃态电导  6.6 无机材料的电导  6.7 半导体陶瓷的物理效应  6.8 超导体

第一节 概论 第二节 介质的极化 第三节 介质的损耗 第四节 介电强度 第五节 铁电性与压电性