3.1 结型场效应管 3.2 绝缘栅场效应管 3.3 场效应管的主要参数 3.4 场效应管的特点 3.5 场效应管放大电路
文件格式: PPT大小: 1.15MB页数: 49
– 第三代移动通信系统的特点和系统结构 – WCDMA无线接口分层结构、信道结构和关键技术 – 3G网络的演进策略和关键技术 – WCDMA相关技术,系统结构和规划优化等 – CDMA2000的关键技术、系统结构和资源管理等 – 介绍TD-SCDMA技术的发展和特点以及系统实现的关键技术,干扰的分析和消除,讲述了网络规划和优化等
文件格式: PPT大小: 1.81MB页数: 250
4.1 periodic sampling 4.2 discrete-time processing of continuous-time signals 4.3 continuous-time processing of discrete-time signal 4.4 digital processing of analog signals 4.5 changing the sampling rate using discrete-time processing
文件格式: PPT大小: 4.97MB页数: 76
9.1 滤波电路的基本概念与分类 9.2 一阶有源滤波电路 9.3 高阶有源滤波电路 *9.4 开关电容滤波器 9.5 正弦波振荡电路的振荡条件 9.6 RC正弦波振荡电路 9.7 LC正弦波振荡电路 9.8 非正弦信号产生电路
文件格式: PPT大小: 4.13MB页数: 83
 7.3 线性分组码 7.3.1 一般概念 7.3.2 一致监督方程和一致监督矩阵 7.3.3 线性分组码的生成矩阵 7.3.4 线性分组码的编码 7.3.5 线性分组码的最小距离、检错和纠错能力 7.3.6 线性分组码的译码 7.3.7 线性分组码的性能 7.3.8 汉明码 7.3.9 由已知码构造新码的方法 7.3.10 GSM 的信道编码总体方案 7.3.11 线性分组码的码限  7.4 循环码 7.4.1 循环码的多项式描述 7.4.2 循环码的生成多项式 7.4.3 系统循环码 7.4.4 多项式运算电路
文件格式: PPTX大小: 1.95MB页数: 162
北京理工大学:《数字信号处理 Digital Signal Processing》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 离散傅里叶变换(DFT)
文件格式: PPT大小: 3.15MB页数: 65
9.1 半导体的导电特性 9.2 二极管 9.3 稳压二极管 9.4 晶体管
文件格式: PPT大小: 1.17MB页数: 46
实验准备及常规仪器设备使用 分立元件及负反馈放大电路设计 测量放大器 晶体管输出特性曲线测试电路 模拟乘法器及调幅与检波电路 LC三点式振荡器 数字电路的FPGA应用实验 脉冲电路及其应用 综合实验 锁相环及频率调制与解调电路 运放基本应用电路
文件格式: PPT大小: 1.07MB页数: 84
6.1 系统扩展概述 6.2 存储器扩展 6.3 并行I/O口扩展 6.4 显示器接口技术 6.5 键盘接口 6.7 I2C总线扩展
文件格式: PPT大小: 1.94MB页数: 120
1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
文件格式: PPT大小: 4.63MB页数: 59
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