气相—在陶瓷材料中起重要作用。气孔是 陶瓷成型过程中残留于制品内的气体。气 孔包括开口气孔和闭囗气孔,气孔存在可 使陶瓷机械性能显著下降。但对陶瓷材料 的光学性能有很大影响。合理控制陶瓷中 气孔的数量、形态和分布极为重要
气相——在陶瓷材料中起重要作用。气孔是 陶瓷成型过程中残留于制品内的气体。气 孔包括开口气孔和闭口气孔，气孔存在可 使陶瓷机械性能显著下降。但对陶瓷材料 的光学性能有很大影响。合理控制陶瓷中 气孔的数量、形态和分布极为重要
(二)结合键: 离子键一无方向性,键强度较高,组成的 陶瓷强度高、硬度高,但脆性也大。 共价键一具有方向性和饱和性,因此共价 晶体中原子的堆积密度较小。共价晶体键 强度较高,且有稳定的结构,这类陶瓷熔 点高、硬度高、脆性大、热胀系数小。 口腔陶瓷多为混合键结合
（二）结合键： 离子键—无方向性，键强度较高，组成的 陶瓷强度高、硬度高，但脆性也大。 共价键—具有方向性和饱和性，因此共价 晶体中原子的堆积密度较小。共价晶体键 强度较高，且有稳定的结构，这类陶瓷熔 点高、硬度高、脆性大、热胀系数小。 口腔陶瓷多为混合键结合
(三)物理性能:见下表。 口腔陶瓷材料主要物理性能 密度24(gm) 光透过率50%(2mm板 热胀系数6×106~8×10c线收缩率13%~70% 热导率0.042Jm°℃)体积收缩率35%~50% 吸水率0%~2%
（三）物理性能：见下表。 口腔陶瓷材料主要物理性能 密度 2.4(g/cm3 ) 光透过率 50%(2mm板) 热胀系数 6×10-6～8×10-6℃ 线收缩率 13%～70% 热导率 0.042(J/cm.s. ℃ ) 体积收缩率 35%～50% 吸水率 0%～2%
口腔陶瓷材料是热的绝缘体,热胀系数与 牙体接近。但口腔陶瓷材料在烧结制作 过程中,存在较大的体积收缩而影响修 复体的精度,需采取必要的措施,如烧 结前尽量除去水份、振荡、压缩成型, 以及真空烧结等防止或减小其收缩
口腔陶瓷材料是热的绝缘体，热胀系数与 牙体接近。但口腔陶瓷材料在烧结制作 过程中，存在较大的体积收缩而影响修 复体的精度，需采取必要的措施，如烧 结前尽量除去水份、振荡、压缩成型， 以及真空烧结等防止或减小其收缩
影响陶瓷材料透明性的主要原因是陶瓷内存在 的气孔。陶瓷粉颗粒越细,气孔越小,越致密, 颗粒间的接触面积越大,但在光散射作用下透 明度反而降低,因此采用适当的颗粒度可调整 光透过率。对于含有石英等折光率较大原料的 材料,可添加一些折光率较小的成分,如白榴 石、长石等,可以提高透明性
• 影响陶瓷材料透明性的主要原因是陶瓷内存在 的气孔。陶瓷粉颗粒越细，气孔越小，越致密， 颗粒间的接触面积越大，但在光散射作用下透 明度反而降低，因此采用适当的颗粒度可调整 光透过率。对于含有石英等折光率较大原料的 材料，可添加一些折光率较小的成分，如白榴 石、长石等，可以提高透明性