2)ISP技术的优越性 设计修改方便,产品面市 设计速度快,减少原材料成本, 提高器件及板级的可测试性。 减少制造成本,免去单独编程工序, 制造免去重做印刷电路板的工作,大量 减少库存,减少预处理成本,提高 系统质量及可靠性。 现场提供现场系统重构或现场系统用户 服务/化的可能,提供遥控现场升级及维 支持护的可能 16
16 设计 设计修改方便，产品面市 速度快，减少原材料成本， 提高器件及板级的可测试性。 制造 减少制造成本，免去单独编程工序， 免去重做印刷电路板的工作，大量 减少库存，减少预处理成本，提高 系统质量及可靠性。 现场 服务/ 支持 提供现场系统重构或现场系统用户 化的可能，提供遥控现场升级及维 护的可能 2）ISP技术的优越性
3)IsP技术简化生产流程比较: 非SP工艺流程 ISP工艺流程 从仓库提取器件 从仓库提取器件 对器件编程 焊接电路板 贴标签 编程及电路板测试 进半成品库 提取特定器件 焊接电路板 电路板测试 ISP技术对缩短生产周期,加快产品上市极为重要
17 非ISP工艺流程 从仓库提取器件 进半成品库 对器件编程 贴标签 提取特定器件 焊接电路板 电路板测试 编程及电路板测试 焊接电路板 从仓库提取器件 3）ISP技术简化生产流程比较： ISP技术对缩短生产周期，加快产品上市极为重要。 ISP工艺流程
4)ISP的进一步发展 现配置时间为几十几百ms 实时重配问题 配置时间的极大缩短 硬件→软硬件→资源
18 现配置时间为几十-几百ms 实时重配问题 配置时间的极大缩短： 硬件→软硬件→资源 4）ISP的进一步发展：
四、PLD的种类及分类方法 PLD的生产厂家众多,产品名称各异,分 类方法多样 常见的PLD产品:PROM、 EPROM、 EEPROM PLA、FPLA、PAL、GAL、CPLD、EPLD EEPLD、 HDPLD、FPGA、pLSI、 iSpLSI ISpGAL、 iSpGDS等
19 PLD的生产厂家众多，产品名称各异，分 类方法多样。 常见的PLD产品：PROM、EPROM、 EEPROM、 PLA、FPLA、PAL、GAL、CPLD、 EPLD、 EEPLD、HDPLD、FPGA、pLSI、 ispLSI、 ispGAL、ispGDS等。 四、PLD的种类及分类方法
1、根据器件密度分为: 低密度PLD: 高密度PLD( HDPLD):超过500门 PLD 低密度的PLD,如PLA、 高密度的PLD PROM、PAL、GAL (HDPLD) 20
20 低密度PLD： 高密度PLD（HDPLD）：超过500门 PLD 低密度的PLD，如PLA、 PROM、PAL、GAL 高密度的PLD （HDPLD） 1、根据器件密度分为：