132单片机芯片半导体工艺 ■MCS-51系列单片机采用两种半导体工艺生产 种是HMOS工艺,即高速度、高密度、短沟道 MOS工艺。另外一种是 CHMOS工艺,即互补金 属氧化物的HMOS工艺。表1.1中,芯片型号中 带有字母“C的,为 CHMOS芯片,其余均为 般的HMOS芯片。 ■ CHMOS是CMOS和HMOS的结合,除保持了 HMOS高速度和高密度的特点之外,还具有 CMOS低功耗的特点。在便携式、手提式或野外 作业仪器设备上,低功耗是非常有意义的,因此 在这些产品中必须使用 CHMOS的单片机芯片
◼ MCS-51系列单片机采用两种半导体工艺生产。 一种是HMOS工艺，即高速度、高密度、短沟道 MOS工艺。另外一种是CHMOS工艺，即互补金 属氧化物的HMOS工艺。表1.1中，芯片型号中 带有字母“C”的，为CHMOS芯片，其余均为一 般的HMOS芯片。 ◼ CHMOS是CMOS和HMOS的结合，除保持了 HMOS高速度和高密度的特点之外，还具有 CMOS低功耗的特点。在便携式、手提式或野外 作业仪器设备上，低功耗是非常有意义的，因此， 在这些产品中必须使用CHMOS的单片机芯片。 1.3.2 单片机芯片半导体工艺
133片内ROM存储器配置形式 MCS-51单片机片内程序存储器有三种配 置形式,即掩膜ROM、 EPROM和无ROM 这三种配置形式对应三种不同的单片机芯片, 它们各有特点,也各有其适用场合,在使用 时应根据需要进行选择。一般情况下,片内 带掩膜型ROM适用于定型大批量应用产品的 生产;片内带 EPROM适合于研制产品样机; 外接 EPROM的方式适用于研制新产品。最近, Intel公司又推出片内带 EEPROM型的单片机, 可以在线写入程序
◼ MCS-51单片机片内程序存储器有三种配 置形式，即掩膜ROM、EPROM和无ROM。 这三种配置形式对应三种不同的单片机芯片, 它们各有特点，也各有其适用场合，在使用 时应根据需要进行选择。一般情况下，片内 带掩膜型ROM适用于定型大批量应用产品的 生产；片内带EPROM适合于研制产品样机； 外接EPROM的方式适用于研制新产品。最近， Intel公司又推出片内带EEPROM型的单片机， 可以在线写入程序。 1.3.3 片内ROM存储器配置形式
第2章MCS-51单片机结构 ■本章主要介绍MCS-51系列的8051的基 本结构、工作原理、存储器结构、P、P1、 2、P3四个顶O口的基本工作原理和操作 特点。单片机的各种工作方式、单片机的 时序等
第2章 MCS-51单片机结构 ◼ 本章主要介绍MCS-51系列的8051的基 本结构、工作原理、存储器结构、P0、P1、 P2、P3四个I/O口的基本工作原理和操作 特点。单片机的各种工作方式、单片机的 时序等
21MCS51单片机的内部组成及信号引脚 2118051单片机的基本组成 MCS-51单片机的典型芯片是8031、8051 8751。8051内部有4 KB ROM,8751内部有4KB EPROM,8031内部无ROM;除此之外,三者的 内部结构及引脚完全相同。因此,以8051为例, 说明本系列单片机的内部组成及信号引脚。 ■8051单片机的基本组成请参见图2-1。下面介 绍各部分的基本情况
2.1 MCS-51单片机的内部组成及信号引脚 ◼ MCS-51单片机的典型芯片是8031、8051、 8751。8051内部有4KB ROM，8751内部有4KB EPROM，8031内部无ROM；除此之外，三者的 内部结构及引脚完全相同。因此，以8051为例， 说明本系列单片机的内部组成及信号引脚。 ◼ 8051单片机的基本组成请参见图2-1。下面介 绍各部分的基本情况。 2.1.1 8051单片机的基本组成
8 数据存储器 PO P2 程序存储器 RAM I ROM/EPROM I I CPU 待殊功 (运算器 能寄存 控制器 定时器/中断 器(SFR XTAL1 串计数器 系统 仃 XTAL2 1 P P3 ALE EA PSEN RESET 图2-1MCS-51单片机结构框图
图2-1 MCS-51 单片机结构框图