陶瓷器的烧成 陶瓷纵横第五讲
陶瓷器的烧成 ————陶瓷纵横第五讲
思考题 何谓氧化气氛烧成，何谓还原气氛烧成， 试述不同气氛烧成的产品外观有什么不 同？原因何在？ ◆ 坯体在烧成过程中有那些物理变化？烧 结程度可用娜些指标来衡量？ ·为什么说在陶瓷生产中烧窑是关键？ 简述传统陶瓷材料显微结构的组成，并 阐述显微结构如何影响其宏观性能？
◼ 思考题 何谓氧化气氛烧成，何谓还原气氛烧成， 试述不同气氛烧成的产品外观有什么不 同？原因何在？ 坯体在烧成过程中有那些物理变化？烧 结程度可用哪些指标来衡量？ 为什么说在陶瓷生产中烧窑是关键？ 简述传统陶瓷材料显微结构的组成，并 阐述显微结构如何影响其宏观性能？
烧结 1、 概述： 烧结是陶瓷工艺的第三个重要工序。烧结是 把粉末坯块加热到低于其基本组元的熔点温 度以下进行保温，然后冷却到室温的热处理 工艺。 在烧结过程中，烧结坯发生一系列物理、化 学变化，坯块由粉末颗粒聚集体变成晶粒结 合体，多孔体变成致密体，从而得到具有所 需物理、机械性能的产品
烧 结 1、概述： ◼ 烧结是陶瓷工艺的第三个重要工序。烧结是 把粉末坯块加热到低于其基本组元的熔点温 度以下进行保温，然后冷却到室温的热处理 工艺。 ◼ 在烧结过程中，烧结坯发生一系列物理、化 学变化，坯块由粉末颗粒聚集体变成晶粒结 合体，多孔体变成致密体，从而得到具有所 需物理、机械性能的产品
气孔形 烧结现象示意图 状改变 形状改变井收缩 4 图1-3-1 烧结现象示意图
烧结现象示意图
2.烧结过程 不同形状的晶界，移动的情况也各不相同， 弯曲的晶界总是向曲率中心移动。曲率半 径愈小，移动就愈快； 在烧结后期晶粒长大过程中，可能出现气 孔迁移速率显著低于晶界迁移速率的现象， 这时气孔脱开晶界，被包裹到晶粒内。 坯体在烧结过程中会发生哪些宏观上的变 化呢？
2．烧结过程 ◼ 不同形状的晶界，移动的情况也各不相同， 弯曲的晶界总是向曲率中心移动。曲率半 径愈小，移动就愈快； ◼ 在烧结后期晶粒长大过程中，可能出现气 孔迁移速率显著低于晶界迁移速率的现象， 这时气孔脱开晶界，被包裹到晶粒内。 ◼ 坯体在烧结过程中会发生哪些宏观上的变 化呢？