聚酰亚胺气凝胶材料的制备及其应用

聚酰亚胺(polyimide,PI)由于具有较好的力学性能、优异的耐化学性、良好的介电性能和高温稳定性,被认为是一种应用前景广泛的高温工程聚合物。聚酰亚胺的各类制品如薄膜、涂料、胶黏剂、光电材料、先进复合材料、微电子器件、分离膜以及光刻胶等已经被广泛应用于电子信息、防火防弹、航空航天、气液分离以及光电液晶等领域。聚酰亚胺气凝胶(PIA)是由聚合物分子链构成的相互交联的三维多孔材料,结合了聚酰亚胺和气凝胶的优异性能,使其不但具有聚酰亚胺的优异特性,而且具有气凝胶的轻质超低密度、高比表面积、低导热系数以及低介电常数等突出特点,因此聚酰亚胺气凝胶材料迅速发展成为性能优异的有机气凝胶之一,并且在航空航天、电子通讯、隔热阻燃、隔音吸声以及吸附清洁等领域展示出广阔的应用前景。鉴于该材料的这些特质,本文对聚酰亚胺气凝胶的制备方法、影响因素(溶剂效应、单体结构和固含量)以及应用进行了论述,并对聚酰亚胺气凝胶材料的未来发展进行了展望。
文件格式:PDF,文件大小:1.38MB,售价:3.24元
文档详细内容(约9页)
点击进入文档下载页(PDF格式)
共9页,试读已结束,阅读完整版请下载

您可能感兴趣的文档

点击购买下载(PDF)

下载及服务说明

  • 购买前请先查看本文档预览页,确认内容后再进行支付;
  • 如遇文件无法下载、无法访问或其它任何问题,可发送电子邮件反馈,核实后将进行文件补发或退款等其它相关操作;
  • 邮箱:

文档浏览记录