/OND (3)聚合物( polymeric materials) ●聚合物是以碳、氢元素为主的、主链由结构单元重复连 接而成的一类高分子化合物。原子间键合主要是共价键。 ■特点:轻质、耐蚀、绝缘、易加工,但强度低、耐热性差。 1)塑料( plastic) a.热固性树脂( themosetting resin):三维健合 环氧树脂EP)、不饱和聚酯(UP)酚醛(PF等。 b.热塑性塑料( thermoplastic:线性健合 通用塑料(PE,P,PⅤC,PS)、工程塑料(PET,PC,ec) 和特种塑料(PI,PEEK,PES,etc)
10 ● 聚合物是以碳、氢元素为主的、主链由结构单元重复连 接而成的一类高分子化合物。原子间键合主要是共价键。 ■ 特点：轻质、耐蚀、绝缘、易加工，但强度低、耐热性差。 1）塑料（plastic） a. 热固性树脂（themosetting resin）：三维键合 环氧树脂(EP)、不饱和聚酯(UP)、酚醛(PF)等。 b. 热塑性塑料 (thermoplastic)：线性键合 通用塑料(PE, PP, PVC, PS)、工程塑料(PET, PC, etc) 和特种塑料 (PI, PEEK, PES, etc) 。 (3) 聚合物 (polymeric materials）
/OND 3)聚合物( polymeric materials) 2)纤维( fiber) 有机纤维,如PP,PA,PET,PAN等。 3)橡胶( rubber) 天然橡胶(NR)、丁苯橡胶(SBR)丶丁腈橡胶(ABR等; 4)涂料( coating) 5)米接剂( adhesive)
11 2）纤维 （fiber） 有机纤维 , 如 PP, PA, PET, PAN等。 3） 橡胶（rubber） 天然橡胶(NR)、丁苯橡胶(SBR)、丁腈橡胶(ABR)等； 4） 涂料（coating） 5） 粘接剂（adhesive） (3) 聚合物 (polymeric materials）
/OND (4)复合材料( composite materials ●复合材料是由二种以上材料组成的、采用特殊加工制 成的、面向工程应用的一类组合材料。原子间键合是混 合键。 ■特点:比强度高、比模量高、性能可设计,但界面较弱。 金属基复合材料 陶瓷基复合材料 结构复合材料聚合物基复合材料 碳碳基复合材料 复合材料 导电导磁复合材料 功能复合材料 发光显示复合材料 阻尼吸声复合材料 屏蔽功能复合材料
(4) 复合材料 (composite materials） ● 复合材料是由二种以上材料组成的、采用特殊加工制 成的、面向工程应用的一类组合材料。原子间键合是混 合键。 金属基复合材料 屏蔽功能复合材料 复合材料 结构复合材料 功能复合材料 陶瓷基复合材料 聚合物基复合材料 碳碳基复合材料 导电导磁复合材料 发光显示复合材料 阻尼吸声复合材料 ■ 特点: 比强度高、比模量高、性能可设计， 但界面较弱
/OND 图1-1B-2A隐形轰炸机表面吸波性好的 碳纤维复合材料
13 图 1-1 B-2A隐形轰炸机表面吸波性好的 碳纤维复合材料
/OND (5)半导体材料( semiconductor materials) ●半导体材料是以S、Ge等元素以共价键方式结合的、电 性能可控的一类单晶体材料,也包括化合物半导体、有机 电子等多晶体材料和非晶体材料。 ■特点:导电性介于导体和绝缘体之间,化学纯度和表 面加工精度高,但性能易受成分、尺寸、加工等影响。 1)元素半导体材料( (element semiconductor materials) Si、Ge(VA族元素) 2)化合物半导体材料( compound semiconductor materials GaAs、InP(IV族化合物)、CdTe(IⅥ族化合物) 3)非晶体有机半导体材料 聚噻吩(P3TH、聚苯胺(PAN、聚对苯乙烯(PP等
●半导体材料是以Si、Ge等元素以共价键方式结合的、电 性能可控的一类单晶体材料, 也包括化合物半导体、有机 电子等多晶体材料和非晶体材料。 ■ 特点：导电性介于导体和绝缘体之间，化学纯度和表 面加工精度高，但性能易受成分、尺寸、加工等影响。 1）元素半导体材料(element semiconductor materials） Si、Ge (IVA族元素) 2）化合物半导体材料(compound semiconductor materials) GaAs 、InP(III-V族化合物)、 CdTe(II-VI族化合物) 3）非晶体有机半导体材料 聚噻吩 (P3TH)、聚苯胺(PANI)、 聚对苯乙烯(PPV)等。 (5) 半导体材料 (semiconductor materials）