第宄章基本咒刻工艺--从曝到最终裣验 图99光刻胶在高温下的流动 硬烘焙工艺流程 显影 显影/烘焙 显影/烘焙 检验 检验 检验 硬烘焙 刻蚀 重新烘焙 刻蚀 刻蚀
第九章 基本光刻工艺------ 从曝光到最终检验 －11－ 图9.9 光刻胶在高温下的流动 硬烘焙工艺流程 显影 检验 硬烘焙 刻蚀 刻蚀 刻蚀 显影 烘焙 / 显影 烘焙 / 检验 检验 重新烘焙
第宄章基本咒刻工艺--从曝到最终裣验 12 显影检验 任何一次工艺过 后都要进行检验,经 去水合物 下一道工艺,对显影 检验不合格的晶园可 以返工重新曝光、显 烘焙 光刻胶去除 影。工艺流程如图所米 定位和 小 显影检验的内容 显影和烘焙 图形尺寸上的偏显影检验 拒收 的晶圆 差,定位不准的图形 表面问题(光刻胶的 污染、空洞或划 合格晶圆
第九章 基本光刻工艺------ 从曝光到最终检验 －12－ ◼ 显影检验 任 何一次 工艺过 后都要进行检验，经 检验合格的晶园流入 下一道工艺，对显影 检验不合格的晶园可 以返工重新曝光、显 影。工艺流程如图所 示。 ◼ 显影检验的内容 图 形尺寸 上的偏 差，定位不准的图形， 表面问题（光刻胶的 污染、空洞或划 去水合物 点胶 烘焙 定位和曝光 显影检验 合格晶圆 光刻胶去除 拒收 的晶圆 显影和烘焙
第宄章基本咒刻工艺--从曝到最终裣验 13 Resist Substrate Unde Incomplete Correct Over p develop develo develop Figure 153
第九章 基本光刻工艺------ 从曝光到最终检验 －13－