半导体制造技术 西安交通大学微电子技术教研室 第十八章 封装与装配
半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 半导体制造技术 西安交通大学微电子技术教研室 第十八章 封装与装配
目标 通过本章的学习,将能够: 描述装配和封装的总趋势与设计约束条件 2.说明并讨论传统装配方法 3.描述不同的传统封装的选择: 4.讨论7种先进装配和封装技术的优势与限制。 半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda
半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 目 标 通过本章的学习，将能够： 1. 描述装配和封装的总趋势与设计约束条件； 2. 说明并讨论传统装配方法； 3. 描述不同的传统封装的选择； 4. 讨论7种先进装配和封装技术的优势与限制
引言 在制造工艺完成时,通过电测试的硅片准备进行 单个芯片的装配和封装。这些在最终装配和封装 中进行,被称为集成电路制造过程的后道工序。 最终装配和封装在集成电路后道工序是两个截然 不同过程,每个都有它特殊的工艺和工具。在传 统工艺中,集成电路最终装配从硅片上分离出每 个好的芯片并将芯片粘贴在金属引线框架或管壳 上,用细线将芯片表面的金属压点和提供芯片电 通路的引线框架内端互连起来,最终装配后,集 成电路是将芯片封装在一个保护管壳内。 现在最常用的封装是塑料包封芯片,这种塑料包 封提供环境保护并形成更高级装配连接的管脚。 半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda
半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 引 言 • 在制造工艺完成时，通过电测试的硅片准备进行 单个芯片的装配和封装。这些在最终装配和封装 中进行，被称为集成电路制造过程的后道工序。 • 最终装配和封装在集成电路后道工序是两个截然 不同过程，每个都有它特殊的工艺和工具。在传 统工艺中，集成电路最终装配从硅片上分离出每 个好的芯片并将芯片粘贴在金属引线框架或管壳 上，用细线将芯片表面的金属压点和提供芯片电 通路的引线框架内端互连起来，最终装配后，集 成电路是将芯片封装在一个保护管壳内。 • 现在最常用的封装是塑料包封芯片，这种塑料包 封提供环境保护并形成更高级装配连接的管脚
传统装配与封装 用A∠ □■■ a口口 ■■■ 硅片测试和拣选 分片 贴片 引线键合 塑料封装 最终封装与测试 半导体制造技术 Figure 20.1 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda
半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 传统装配与封装 硅片测试和拣选 引线键合 分片 塑料封装 最终封装与测试 贴片 Figure 20.1
集成电路封装的4个重要功能 1.保护芯片以免由环境和传递引起损坏; 2.为芯片的信号输入和输出提供互连; 3.芯片的物理支撑; 4.散热 半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda
半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 集成电路封装的4个重要功能 1. 保护芯片以免由环境和传递引起损坏； 2. 为芯片的信号输入和输出提供互连； 3. 芯片的物理支撑； 4. 散热