西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十一章 掺杂

1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用; 2. 讨论杂质扩散的原理和过程; 3. 对离子注入有一个总体认识,包括它的优缺点; 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性; 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统; 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应; 7. 描述离子注入的各种应用。
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