Screen printer SMA Introduce 錫膏印快陷分析 问题及原因 ·增加银中的金属含百 ·6.扔 SLUMPING 原因与“搭桥”相。 ·增加錫粘度。 降低親师度 ·障氐环温度。 ·减少印师的尽度。 ·减轻零芹放量所施加的压力 ·7.棋糊 SMEARINO ·增加金属含身百分比 形成的原因与搭标成扔媽 类似。卫印刷她工不善的原因 ·增加親师粘。 居多如压太大架空高度 调￡环境温度 不足 ·调蓬师印刷的參歡
SMA Introduce 锡膏丝印缺陷分析: Screen Printer 问题及原因 对 策 • 6.坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。 • 7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。 • 增加锡膏中的金属含量百分 比。 • 增加锡膏粘度。 • 降低锡膏粒度。 • 降低环境温度。 • 减少印膏的厚度。 • 减轻零件放置所施加的压力。 • 增加金属含量百分比。 • 增加锡膏粘度。 • 调整环境温度。 • 调整锡膏印刷的参数
Screen printer SMA Introduce 在SMT中用无鉛焊料: 在前几个世纪,人们逐渐从 医学和化学上认识到了鉛(PB 的春性。而被限制使用。在电 救配业而临样的人 关心的是:郏合佥中的是否 亮正的融到的健康以及环 的安全。誉案不明确但无鉛 料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008丰强制挑行。目前尚批准,但是电子敦配业还是 要为将的变化作准
Screen Printer SMA Introduce 在SMT中使用无铅焊料： 在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备
Screen printer SMA Introduce 无鉛縐熔化温度國 无貂煤錫化学成 熔点国 说明 48Sn/ 52In I18°C共熔 灰熔疯、彊度氐 42Sn/58B 138°C共熔 已制定、Bi的可利用关注 91Sn/9zn 99°C共熔 渣多、濘在痛蚀些 93.5/35/2Bi1.50u 218°C类熔 痛彊度、狠好的温度学 95.5/3.5A81Zn 218221°c 彊饣、好的温学些 93.35/3.A/3.1Bi50u209°212°C 高强饣、好的度疲学些 99.3sn.7u 227C 「度, 955/5Sb 232240°C 好的勿强度和温度劳炒 655/254g/10Sb 233°C 托罗批专利高强度 96.5sn/3.54g 221°C类熔 痛彊度、高熔 9732ov.8b0.2Ag 226228°C 高熔点
SMA Introduce 无铅锡膏熔化温度范围： Screen Printer 无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 熔点范围 118°C 共熔 138°C 共熔 199°C 共熔 218°C 共熔 218~221°C 209°~ 212°C 227°C 232~240°C 233°C 221°C 共熔 说 明 低熔点、昂贵、强度低 已制定、Bi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度 高强度、高熔点 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226~228°C 高熔点
Screen printer SMA Introduce 无鉛焊嫠的问题和影响: 无貂焊嫠的向题 无鉛焊接的彩啁 生产威本 最成本超出45%右 元件和基夜方团的开发 高出传统焊料摄氏0度 回的性能局题 焊接温度提矛 生户能上的品质标准 品质标准受到影响 无鉛焊判的应用应题 有金属供应受限制 无貂焊判开发种类扃题 无貂焊判发拊准不鸵 无鉛焊料对焊判的可靠性坷题焊点的寺命缺王足卵的实验证明
Screen Printer SMA Introduce 无铅焊接的问题和影响： 无铅焊接的问题 无铅焊接的影响 生产成本 元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题 生产线上的品质标准 无铅焊料的应用问题 无铅焊料开发种类问题 无铅焊料对焊料的可靠性问题 最低成本超出45%左右 高出传统焊料摄氏40度 焊接温度提升 品质标准受到影响 稀有金属供应受限制 无铅焊料开发标准不统一 焊点的寿命缺乏足够的实验证明
MOUNT SMA Introduce 表面贴装对PB的要求 郭一:外现的要求光滑平蕘不可有翹曲或高低不平否者基会出现 淝魷疯,班鄂不戾 第=:熟膨胀系数的关系元芹小于3.2*,6m时只道受部分应力元件 大于3.2.6m慰类须注意 第三:导热系数的关系 第四:耐热性的关系,耐焊熟要达到260度10秒的实验要求,其些 应誊合:150度60分钟后,基板面无气泡和损坏不良。 第:綱舶的粘合强度一般要达到1.g/Cm*cm 第六:弯曲彊度要这到2kg/m以上 耶七:电性能受求 第八:对清洁制的区应,在流中浸溃5分钟面不产何不良 并有良好的冲就性
MOUNT SMA Introduce 表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求 第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性