Screen printer SMA Introduce 撲板( Stent i1)制造技术: 棋灰制造抆水 介 光点 快点 在盒属涂扰做景护刘 用销打定感光将郾 ◇成本露 ◇形成成沙漏形状 化学蚀刻棋板那顺光密属脂两画然 行朋可工艺同时以网 ◇周赖量馋 ◇横比L.5;1 方亮金属翁 ◇提跌兜美的工艺定盆◇及一个愿光工 在一个氯形成的 基叔上显形刻院那后巡(没有几何形状的限制◇电就工艺不均句失击 电翁成行棋板个原学展她在光刻胶◇政继膏的放 周电魏出掼 ◇鲁射块回能会去 ◇飙比1:1 直换从家户的原 Gerber◇娱减少 ◇激光光東产盒属熔渣 款据产在作必渗政◇消默位置不正机食 激光幻制后度燃光机由光◇纵攒比1:1 ◇她成兀量粗犍 光取孙勿影
Screen Printer SMA Introduce 模板制造技术 化学蚀刻模板 电铸成行模板 激光切割模板 简 介 优 点 缺 点 在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔 通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板 直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割 成本最低 周转最快 形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1 提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 激光光束产生金属熔渣 纵横比1：1 造成孔壁粗糙 模板(Stencil)制造技术:
Screen printer SMA Introduce 撲板( Stent i1)村料性能的比较: 性 不郄 尼老 聚脂 扰批强度 夜高 中普 高 耐化学性 好 驱水率 不水 24% 0.4 网目范國 30500 16-400 60390 尺寸定性 夜鸯 兽 中誉 耐暮性能 中誉 中誉 性及延伸率 娄(01%) (2%) (2% 连狼印次教 破坏点恶仲率 40-60% 20-24% 10-14 油量控物 纡维粗细 粗 价格 高 中
Screen Printer SMA Introduce 模板(Stencil)材料性能的比较: 性 能 抗拉强度 耐化学性 吸 水 率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价 格 不 锈 钢 尼 龙 聚 脂 材 质 极高 极好 不吸水 30-500 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高 中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低 高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中 极佳
Screen printer SMA Introduce 錫膏印快陷分析 问题及原医 ·搭錫 BRIDGING 提高锡中金属成玢比例(提高8 繆粉少,粘度底擻度大、室%上)。 温度、印章太尽放量历力太大·增加娜膏的粘度(70万CS以上) 等。(罐常当刘焊垫之闾有少许·减小粉的粒度(如由200目降 印搭芼,于高熔焊时常会被 300目) 各墊上的錫烋所批回去,一旦·降低环境的温度(降至27以下) 无法批回,将造成短路或锡球 降氐所印锡帝的厚度(降至架空高度 对细卿间距部很危险)。 SWAP-OFF减低刮刀历力及速度) 勿强即师的准度 调印师的各种她下参数 减轻件放量所施加的历九 ·凋,颁敷及熔的温度曲纜
Screen Printer SMA Introduce 锡膏丝印缺陷分析: 问题及原因 对 策 • 搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。 • 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 • 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） • 减小锡粉的粒度（例如由200目降到 300目） • 降低环境的温度（降至27 O C以下） • 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） • 加强印膏的精准度。 • 调整印膏的各种施工参数。 • 减轻零件放置所施加的压力。 • 调整预热及熔焊的温度曲线
Screen printer SMA Introduce 錫膏印快陷分析 问题及原因 ·2发生皮层 CURSTI ·遵免将膏暴于湿气中 由于银膏助焊中的活化制太强·降低親中的的活性 环境温度太高及太多哒会 雕低金属中的磐含量 造成粒子外层上的氧化层驶剥落 所致 ·3.量太 EXCESSTVE PASTE 减少所印之辊角度 原因与“搭轿”桕观 ·提升印普的斟准度 ·调蓬印刷的参数
SMA Introduce 问题及原因 对 策 • 2.发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, 环境温度太高及铅量太多时,会 造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致. • 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似. • 避免将锡膏暴露于湿气中. • 降低锡膏中的助焊剂的活性. • 降低金属中的铅含量. • 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数. 锡膏丝印缺陷分析: Screen Printer
Screen printer SMA Introduce 錫膏印快陷分析 闷题及原因 ·4.身量不足 ·增加印布度如欧变网布或氛膜 INSUFFTCTENT PASTE 常在椒印刷时缵生,可能是网·提矛印眷的辦准度 布的丝经太膜太薄苧原因.·调親印航的参数 5.粘普力不足 消除溶剂逸失的赉件(如降氐室湿, POOR TACK RETENTTON 减少吹尾等)。 环境温定高遠大,造成中 降低盒属含量的百》比 溶制逸失太多以及親粉粉度太 大的闷题 降氐师粘度 ·降氐親章拙度。 调親批度的分配
SMA Introduce 锡膏丝印缺陷分析: Screen Printer 问题及原因 对 策 • 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网 布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题. • 增加印膏厚度,如改变网布或板膜 等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数. • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、 减少吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 降低锡膏粘度。 • 降低锡膏粒度。 • 调整锡膏粒度的分配