第6章印制电路板 6.3印制电路板的制造与检验 1.印制板生产工艺流程 生产底片落料 钻孔孔金属化粘膜 检验表面涂覆蚀刻 电镀 图形转移
第6章 印制电路板 6.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程
第6章印制电路板 生产底片:制作印制电路底图或照相底片
第6章 印制电路板 生产底片：制作印制电路底图或照相底片
第6章印制电路板 落料:也叫下料,即剪切印制电路板。 钻孔:打孔,在印制电路板上先起先打孔。 孔金属化:在需要上下两面连接的部位,通 过打孔并将孔的内壁镀上金属或用金属铆钉连通
第6章 印制电路板 落料：也叫下料，即剪切印制电路板。 钻孔：打孔，在印制电路板上先起先打孔。 孔金属化：在需要上下两面连接的部位，通 过打孔并将孔的内壁镀上金属或用金属铆钉连通
第6章印制电路板 粘膜:在印制板上粘感光膜。 (1)液体感光胶法 液体感光胶法是将抗蚀剂涂敷在覆铜箔板上,干 燥后形成一层有机感光层,把底图或照相底片覆盖在 上面,经曝光后,使得受光部分的感光材料固化,起 着抗蚀作用。。 未受爆光部分 感光固化图形
第6章 印制电路板 粘膜：在印制板上粘感光膜。 (1)液体感光胶法 液体感光胶法是将抗蚀剂涂敷在覆铜箔板上，干 燥后形成一层有机感光层，把底图或照相底片覆盖在 上面，经曝光后，使得受光部分的感光材料固化，起 着抗蚀作用
第6章印制电路板 而未感光部分在冲洗时被清除,使不需要的铜箔 露出来,经蚀刻后就得到所需要的电路图形。 未受爆光部分 ° 感光固化图形
第6章 印制电路板 而未感光部分在冲洗时被清除，使不需要的铜箔 露出来，经蚀刻后就得到所需要的电路图形