第6章印制电路板 (2)感光干膜法 用干膜(膜抗蚀剂、聚酯膜和聚乙烯膜组成。干膜 抗蚀剂是一种耐酸的光聚合体;聚酯膜为基底膜,起 支托干膜抗蚀剂和照相底片的作用,聚乙烯膜是在聚 膜酯膜涂敷干膜蚀剂后覆盖的一层保护层。)粘贴在印 制板上。 其工艺流程为:清洗印制板→烘干→贴膜→对孔 定位→曝光→显影→晾干→修版
第6章 印制电路板 (2)感光干膜法 用干膜(膜抗蚀剂、聚酯膜和聚乙烯膜组成。干膜 抗蚀剂是一种耐酸的光聚合体；聚酯膜为基底膜，起 支托干膜抗蚀剂和照相底片的作用，聚乙烯膜是在聚 膜酯膜涂敷干膜蚀剂后覆盖的一层保护层。)粘贴在印 制板上。 其工艺流程为：清洗印制板→烘干→贴膜→对孔 →定位→曝光→显影→晾干→修版
第6章印制电路板 图形转移:是将底片上印制电路图形转移 到印制电路上。 丝网漏印是一种传统的工艺。 第一步是制造丝网模版,是把感光胶均匀的涂在 丝网上,经干燥后直接盖上照相底版上进行曝光、显 影,从而制出电路图形模版。 第二步用油墨通过丝网模版将电路图形漏印在铜 箔板上,从而实现图形转移,形成耐腐蚀的保护层
第6章 印制电路板 图形转移：是将底片上印制电路图形转移 到印制电路上。 丝网漏印是一种传统的工艺。 第一步是制造丝网模版，是把感光胶均匀的涂在 丝网上，经干燥后直接盖上照相底版上进行曝光、显 影，从而制出电路图形模版。 第二步用油墨通过丝网模版将电路图形漏印在铜 箔板上，从而实现图形转移，形成耐腐蚀的保护层
第6章印制电路板 电镀:对露出的印制电路图形进行清洗处理后, 再电镀一层金属保护层(镀铅锡),形成电镀图形。 然后,将有机抗蚀层去掉(氢氧化钠水溶液),电镀 金属保护层在蚀刻中起到了抗蚀层的作用
第6章 印制电路板 电镀：对露出的印制电路图形进行清洗处理后， 再电镀一层金属保护层（镀铅锡），形成电镀图形。 然后，将有机抗蚀层去掉（氢氧化钠水溶液），电镀 金属保护层在蚀刻中起到了抗蚀层的作用
第6章印制电路板 蚀刻工序完成后,再将电镀层去掉(盐类)即可
第6章 印制电路板 蚀刻工序完成后，再将电镀层去掉（盐类）即可