背面减薄示意图 向下施加力 转动和摆动秆 转动卡盘上 的硅片 板仅在硅片转换 角度过程中转动 半导体制造技术 Figure 20.4 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda
半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 背面减薄示意图 转动和摆动秆 转动卡盘上 的硅片 向下施加力 板仅在硅片转换 角度过程中转动 Figure 20.4
硅片锯和被划硅片 硅片 锯刃 半导体制造技术 Figure 20.5 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda
半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 硅片锯和被划硅片 硅片 台 锯刃 Figure 20.5
装片用的典型的引线框架 引线框架 引线 芯片 塑料DIP 半导体制造技术 Figure 20.6 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda
半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 装片用的典型的引线框架 引线框架 引线 芯片 塑料 DIP Figure 20.6
芯片粘结 环氧树脂粘贴 共晶焊粘贴 玻璃焊料粘贴 环氧树脂粘贴是将芯片粘贴到引线框架或基 座上最常用的方法。环氧树脂被滴在引线框架 或基座的中心,芯片贴片工具将芯片背面放在 环氧树脂上(见下图)。接下来是加热循环以 固化环氧树脂。 半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda
半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 芯片粘结 • 环氧树脂粘贴 • 共晶焊粘贴 • 玻璃焊料粘贴 • 环氧树脂粘贴 是将芯片粘贴到引线框架或基 座上最常用的方法。环氧树脂被滴在引线框架 或基座的中心，芯片贴片工具将芯片背面放在 环氧树脂上（见下图）。接下来是加热循环以 固化环氧树脂
环氧树脂粘贴 片 环氧树脂 引线框架 半导体制造技术 Figure 20.7 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda
半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 环氧树脂粘贴 芯片 环氧树脂 引线框架 Figure 20.7