3.2知识基础 323电路板设计环境设置 Preferences optIons Arcs Fills C Final o Final C Final C Final C Final C Draft CRaft C Draft C Draft C Draft CHidden C Hidden C Hidden CHidden CHidden rings-- Tracks- ias- Coordinates-- Ro Fin C Draft C Draft C Draft C Draft C Hidden C Hidden C Hidden C Hidden Fina A‖ Hidden Cancel Help 图3.9菜单“Too→“ Preference”中的“Show/Hide”标签页 面
3.2 知识基础 3.2.3 电路板设计环境设置 图3.9 菜单“Tool”→“Preference”中的“Show/Hide”标签页 面
3.2知识基础 323电路板设计环境设置 Preferences p区 Primitive type Information Define primitive default values by selecting a Component primitive and Coordinate clicking the Edit Values but ton mensIon All primitive default values are saved in the ADVPCB DFT file in your Design Explorer System director strin Pressing the TAB key before placing a primitive change both the primitive field values and the default field values. When Permanent option is enabled, Edit values ave As A ancel 图3.10菜单“T0o→“ Preference”中的“ Defaults'标签页面
3.2 知识基础 3.2.3 电路板设计环境设置 图3.10 菜单“Tool”→“Preference”中的“Defaults”标签页面
3.2知识基础 323电路板设计环境设置 2.PCB文档板层设置 Document Option 回囟 v TopLayer v BottomLayer V Mechanical Masks Silkscreen Other 厂 Top solder v Top Overlay 厂 Bottom Paste v Drill drawing V DRC Errors v Visible Grid 1 100mil COnnections v Visible Grid 2 1000mil All oft Used On 图3.11电路板层设置对话框 Layer标签页面
2. PCB文档板层设置 3.2 知识基础 3.2.3 电路板设计环境设置 图3.11 电路板层设置对话框Layer标签页面
3.2知识基础 323电路板设计环境设置 Document Options Snap x 10mil Electrical Grid Snap y 10mil omponent 20mil visible Kind Lines Component Y 20mil Measurement Unit Imperial 图3.12电路板层设置对话框 Options标签页面
3.2 知识基础 3.2.3 电路板设计环境设置 图3.12 电路板层设置对话框Optionsr标签页面
3.3电路板设计步骤(基础篇) PCB的设计可以通过 Protel99SE的同步设计器实现,也可 以采用人工画电路板完成(后面将介绍)。但我们用得较多 的还是通过原理图中的网络表来实现(简单)。在此用该方 法 利用网络表设计PCB的步骤如下: 新建设计数据库并完成原理图的设计 2、以向导方式新建PCB文档。 3、规划电路板。 4、加载元件库和调用网络表。 自动布局,手工调整 6、自动布线,手工调整。 7、按设计规则检查及产生报表。 8、后图处理
3.3 电路板设计步骤（基础篇） PCB的设计可以通过Protel 99SE的同步设计器实现，也可 以采用人工画电路板完成（后面将介绍）。但我们用得较多 的还是通过原理图中的网络表来实现（简单）。在此用该方 法。 利用网络表设计PCB的步骤如下： 1、 新建设计数据库并完成原理图的设计。 2、 以向导方式新建PCB文档。 3、 规划电路板。 4、 加载元件库和调用网络表。 5、 自动布局，手工调整。 6、 自动布线，手工调整。 7、 按设计规则检查及产生报表。 8、 后图处理