2、2片上系统的设计问题 1、IP( Intelligent Property)核重用 ■2、形式验证 ■3、测试基准 4、可再配置计算 5、布局规划 6、核心设计 EDA讲义王建波
EDA 讲义 王建波 2、2 片上系统的设计问题 ◼ 1、IP（Intelligent Property）核重用 ◼ 2、形式验证 ◼ 3、测试基准 ◼ 4、可再配置计算 ◼ 5、布局规划 ◼ 6、核心设计
2、3基于P模块的片上系统设计技术 ■1、片上系统和IP模块 2、片上系统设计方法的发展趋势 ■3、硬件IP模块 4、系统芯片展望 EDA讲义王建波
EDA 讲义 王建波 2、3基于IP模块的片上系统设计技术 ◼ 1、片上系统和IP模块 ◼ 2、片上系统设计方法的发展趋势 ◼ 3、硬件IP模块 ◼ 4、系统芯片展望
2、4可编程模拟器件 2、5混合可编程器件 ■1、混合信号SOC 2、实际存在的问题 ■3、新创意、新思想 EDA讲义王建波
EDA 讲义 王建波 2、4可编程模拟器件 2、5混合可编程器件 ◼ 1、混合信号SOC ◼ 2、实际存在的问题 ◼ 3、新创意、新思想
第三章可编程逻辑器件基本原理 3、1概述 PLD( Programmable Logic Device 、基本结构 1、结构:由与、或阵列和I/O结构等组成 (见图P3、1) 2、PLD单元电路表示(见图P3、2) 二、PLD分类 EDA讲义王建波
EDA 讲义 王建波 第三章 可编程逻辑器件基本原理 3、1概述 PLD（Programmable Logic Device） 一、基本结构 ◼ 1、结构:由与、或阵列和I/O结构等组成。 （见图P3、1） ◼ 2、PLD单元电路表示（见图P3、2） 二、PLD分类
1、按照与、或阵列可编程分类 A、与门固定、或门可编程 B、或门固定、与门可编程 C、与门、或门均可编程 ■2、按照集成度分类 ˉ3、按照编程工艺分类 A、熔丝和反熔丝工艺器件 B、浮栅编程器件 C、SRAM编程器件 EDA讲义王建波
EDA 讲义 王建波 ◼ 1、按照与、或阵列可编程分类 A、与门固定、或门可编程 B、或门固定、与门可编程 C、与门、或门均可编程 ◼ 2、按照集成度分类 ◼ 3、按照编程工艺分类 A、熔丝和反熔丝工艺器件 B、浮栅编程器件 C、SRAM编程器件