第五章直接制版技术
第五章 直接制版技术
第五章直接制版技术概述5.1直接制版工艺流程5.2直接制版系统5.2.1直接制版系统的类型5.2.2直接制版机5.3直接制版的版材光敏CTP版5.3.1热敏CTP版5.3.2紫激光CTP技术5.3.35.3.4CTcP技术5.3.5CTP印版的显影典型CTP版材的主要性能参数5.3.6
◼ 概述 ◼ 5.1 直接制版工艺流程 ◼ 5.2 直接制版系统 5.2.1 直接制版系统的类型 5.2.2 直接制版机 ◼ 5.3直接制版的版材 5.3.1 光敏CTP版 5.3.2 热敏CTP版 5.3.3 紫激光CTP技术 5.3.4 CTcP技术 5.3.5 CTP印版的显影 5.3.6 典型CTP版材的主要性能参数 第五章 直接制版技术
第五章直接制版技术返回且录概述直接制版：Computer-to-plate，CTP20世纪80年代：问世。90年代：达到成熟和工业化应用的程度。1995～1997年间：实现直接制版工艺。1997年～1998年间：大量中小型印刷厂开始接受并使用CTP技术CTP的应用普及速度开始快速增长
第五章 直接制版技术 概述 直接制版：Computer-to-plate，CTP 20世纪80年代：问世。 90年代：达到成熟和工业化应用的程度。 1995～1997年间：实现直接制版工艺。 1997年～1998年间：大量中小型印刷厂开始接受并使用CTP技术， CTP的应用普及速度开始快速增长。 返回目录
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◼ 5.1 直接制版工艺流程 印前处理系统 RIP 印版照排机 后处理 印版 第五章 直接制版技术 返回目录
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