ANSYS(3)终端条件终端短路条件：导体间是否在端部连接以允许电流在导体之间流过？三维导体终端连接维模型3.1-16
3.1-16 (3) 终端条件 终端短路条件: 导体间是否在端部连接以允许电流在导体之间流过? 三维导体终端连接 二维模型
ΛNSYS端部短路条件一不用任何对称条件，只模拟导体一部分：三维导体终端连接部分导体不建模二维模型3.1-17
3.1-17 • 端部短路条件—不用任何对称条件，只模拟导体一部分: 三维导体终端连接 部分导体不建模 二维模型
ΛNSYS端部开路条件：导体端部是否分开以至于电流不能在导体之间流过？三维导体在终端开路二维模型3.1-18
3.1-18 端部开路条件: 导体端部是否分开以至于电流不能在导体之间流过? 三维导体在终端开路 二维模型
ΛNSYS材料性质：要模拟涡流，需另外提供的材料性质是电阻率（RSVX）单位：欧姆-米一某些单元类型选项要求定义电阻率，可参考单元选项的帮助文档RSVX可以是的温度的函数3.1-19
3.1-19 • 材料性质: – 要模拟涡流，需另外提供的材料性质是电阻率( RSVX) 单位：欧姆-米 – 某些单元类型选项要求定义电阻率，可参考单元选项的帮助文档 – RSVX可以是的温度的函数
ΛNSYS如何模拟叠片铁芯？叠片允许使用可导磁的材料，但无损于铁芯中涡流的发展。可是，BH数据和磁导率是频率、叠片材料和叠片厚度的函数。通常，如果存在空气隙，就可不需要考虑选层系数。如果需要考虑的话迭层系数效应包含在磁导率数值内。3.1-20
3.1-20 • 如何模拟叠片铁芯 ? 叠片允许使用可导磁的材料，但无损于铁芯中涡流的发展。 可是， BH数据和磁导率是频率、叠片材料和叠片厚度的函数。 通常，如果存在空气隙，就可不需要考虑迭层系数。如果需要考虑的话 ，迭层系数效应包含在磁导率数值内