LOGO 3.2.5孔 Click to edit Master text styles 1.元、器件装连孔直径的确定 元器件装连孔直径由元器件引线截面的尺寸所 决定。应考虑以下因素: 令(1)果用标准的孔尺寸和公差,而且要使同 块印制电路板上孔尺寸的种类最少 令(2)孔与元件引线之间必须有一定的间隙, 使元器件引线能顺利地插入孔内 (3)金属化孔的间隙则要适当。 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.2.5 孔 ❖元器件装连孔直径由元器件引线截面的尺寸所 决定。应考虑以下因素： ❖（1）采用标准的孔尺寸和公差，而且要使同 一块印制电路板上孔尺寸的种类最少. ❖（2）孔与元件引线之间必须有一定的间隙， 使元器件引线能顺利地插入孔内. ❖（3）金属化孔的间隙则要适当。 1. 元、器件装连孔直径的确定
LOGO Click to edit Master text styles ◆2间距 孔间距至少不得小于印制电路板的厚度。 令3印制电路板边缘的距离 孔壁到印制电路板边缘的最小距离应大于 印制电路板的厚度。 ◆4金属化孔孔径与印制电路板的厚度比 孔径与板厚之比一般不应小于1/3。 令5形孔 除特殊要求外,一般应避免设计鼎形孔。 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com ❖2.间距 孔间距至少不得小于印制电路板的厚度。 ❖3.印制电路板边缘的距离 孔壁到印制电路板边缘的最小距离应大于 印制电路板的厚度。 ❖4.金属化孔孔径与印制电路板的厚度比 孔径与板厚之比一般不应小于1/3。 ❖5.形孔 除特殊要求外，一般应避免设计异形孔
LOGO 3.2.6连接盘 Click to edit Master text styles ◆1连接盘的尺寸 令连接盘的尺寸与钻孔设备、钻孔孔径、最小 孔环宽度、层间允许偏差、孔位允许偏差以 及导线宽度允许偏差等因素有关。 钻孔直径(mm) 0.40.50.60.80.91. 最小连接盘I级1.01.01.21.31.41.51.82.53.0 直径(m) Ⅱ级1.21.21.51.82.02.53.03.54.0 表3-3钻孔直径与最小连接盘直径 www.themega g llery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.2.6 连接盘 ❖1.连接盘的尺寸 ❖连接盘的尺寸与钻孔设备、钻孔孔径、最小 孔环宽度、层间允许偏差、孔位允许偏差以 及导线宽度允许偏差等因素有关。 钻孔直径(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 0.9 1.0 1.3 1.6 2.0 最小连接盘 直径(mm) Ⅰ级 ① 1.0 1.0 1.2 1.3 1.4 1.5 1.8 2.5 3.0 Ⅱ级 ② 1.2 1.2 1.5 1.8 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 表3-3 钻孔直径与最小连接盘直径
LOGO Click to edit Master text styles ◆2连接盘的形状 ◇根据不同的要求选择不同形状的连接盘 圆形连接盘用的最多。有时,为了增加连 接盘的黏附强度,也采用正方形、椭圆形 和长圆形等连接盘。 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com ❖2.连接盘的形状 ❖根据不同的要求选择不同形状的连接盘。 圆形连接盘用的最多。有时，为了增加连 接盘的黏附强度，也采用正方形、椭圆形 和长圆形等连接盘