LOGO Click to edit Master text styles 3.1 3.2 第三章 二二 制板设计与布线 3.3 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.1 设计的一般原则 3.2 设计应考虑的因素 3.3 CAD设计技术 第三章 印制板设计与布线
LOGO 31设计的一般原则 Click to edit Master text styles 3.1.1印制电路夜的类型 ◇根据电路以及整机的装连要求,用单面即 可完成全部互连时应使用单面印制电路板。 ◆在用单面印制电路板不能完成电路的全部 互连情况下,必须考虑设计双面印制电路 板 www.themega g llery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.1 设计的一般原则 ❖根据电路以及整机的装连要求，用单面即 可完成全部互连时应使用单面印制电路板。 ❖在用单面印制电路板不能完成电路的全部 互连情况下，必须考虑设计双面印制电路 板 3.1.1 印制电路板的类型
LOGO Click to edit Master text styles ◆在下列情况下,要考虑设计多层印制电路板 (1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连,需 要增加较多的跨接导线。 (2要求重量轻、体积小。 (3)有高速电路。 (4要求高可靠性。 (5)简化印制电路板布局和照相底图设计。 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com ❖在下列情况下，要考虑设计多层印制电路板： (1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连，需 要增加较多的跨接导线。 (2)要求重量轻、体积小。 (3)有高速电路。 (4)要求高可靠性。 (5) 简化印制电路板布局和照相底图设计
LOGO Click to edit Master text styles ◇为了满足电子设备某些特殊装连的需要和 减轻重量、提高装连密度,有时要求采用 挠性印制电路 令印制电路板的导线要承受大电流或整块印 制板的功耗很大,使其超过允许的工作温 度时,则需设计具有金属芯或不凹面散热 器的印制电路板。 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com ❖为了满足电子设备某些特殊装连的需要和 减轻重量、提高装连密度，有时要求采用 挠性印制电路 ❖印制电路板的导线要承受大电流或整块印 制板的功耗很大，使其超过允许的工作温 度时，则需设计具有金属芯或不凹面散热 器的印制电路板
LOGO 3.12坐标网络系统 Click to edit Master text styles ◆在设计印制电路板时,要使用一种共同遵 守的坐标网络系统。按照GB1360-78 《印制电路网格》的规定进行。 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.12 坐标网络系统 ❖在设计印制电路板时，要使用一种共同遵 守的坐标网络系统。按照GB1360－78 《印制电路网格》的规定进行