LOGO 3.2.2表面层和表面涂是恐选择 1.金属镀层 Click to edit Master text styles ☆1)铜要求铜镀层有良好的韧性和较高的 纯度(>99.5%)。 ☆2)锡铅合金锡铅合金中的锡含量必须在 50~70%范围内,锡铅镀层的厚度为5~ 15um ☆3)金印制电路板焊接面必须电镀纯金。 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.2.2 表面镀层和表面涂覆层得选择 ❖1）铜 要求铜镀层有良好的韧性和较高的 纯度（>99.5%）。 ❖2）锡铅合金 锡铅合金中的锡含量必须在 50～70％范围内，锡铅镀层的厚度为5～ 15μm。 ❖3）金 印制电路板焊接面必须电镀纯金。 1. 金属镀层
LOGO Click to edit Master text styles ☆4)镀镍再镀金镍的厚度应不低于5μm, 金的厚度一般不大于1pm ◇5)其他金属镀层镍上镀钯、镍上镀铑、 镍和金上镀佬、镀锡镍和镀钯镍合金等 都可作为印制电路板的电接触镀层。 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com ❖4）镀镍再镀金 镍的厚度应不低于5μm， 金的厚度一般不大于1μm， ❖5）其他金属镀层 镍上镀钯、镍上镀铑、 镍和金上镀佬、镀锡镍和镀钯镍合金等， 都可作为印制电路板的电接触镀层
LOGO 2.非金属馀覆层 Click to edit Master text styles 令1)阻焊涂覆层用来防止非锡焊区在锡焊 时被润湿或导电图形之间产生乔接的涂覆 层 ◇2)可焊性涂覆层用作保护导电图形的可 焊性的涂覆层。 ◇3)绝缘保护层通常用于挠性印制电路。 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 2. 非金属涂覆层 ❖1）阻焊涂覆层 用来防止非锡焊区在锡焊 时被润湿或导电图形之间产生乔接的涂覆 层。 ❖2）可焊性涂覆层 用作保护导电图形的可 焊性的涂覆层。 ❖3）绝缘保护层 通常用于挠性印制电路
LOGO 3.2.3机挑设计原则 Click to edit Master text styles 1.印制电路板的安装在电子设备中的机械设计原则 1)印制电路板的尺寸和形状要适合于设备的空 问要求 令2)印制电路板相互连接方式由印制电路板的输 入与输出的端子数耐确定。 3)装拆方便,便于测试和维修。 ◆4)按散热效果不一样必要时采取强制冷却散热 措施。 5)屏蔽性 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.2.3 机械设计原则 ❖1） 印制电路板的尺寸和形状要适合于设备的空 间要求 ❖2） 印制电路板相互连接方式由印制电路板的输 入与输出的端子数耐确定。 ❖3） 装拆方便，便于测试和维修。 ❖4） 按散热效果不一样,必要时采取强制冷却散热 措施。 ❖5）屏蔽性 1.印制电路板的安装在电子设备中的机械设计原则
LOGO 3.2.4印制电路板的结构尺于 Click to edit Master text styles 令1尺寸一般根据元、器件的布局情况,确 定印制电路板的最佳开关的尺寸 ◆2.厚度印制电路板的厚度取决于所选用基 材的厚度。 令3.弓曲和扭曲印制板的两面布设相似的图 形面积来抵消应力防止弓曲和扭曲 www.themegallery.com
LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.2.4 印制电路板的结构尺寸 ❖1.尺寸 一般根据元、器件的布局情况，确 定印制电路板的最佳开关的尺寸 ❖2. 厚度 印制电路板的厚度取决于所选用基 材的厚度。 ❖3. 弓曲和扭曲 印制板的两面布设相似的图 形面积来抵消应力防止弓曲和扭曲