集成电路的发明获得2000年Nobel物理奖1958年世界上第一块集成电路：锗衬底上形成台面双极晶体管和电阻总共12个器件，用超声焊接引线将器件连起来西安交通大泽微电子学系Chap1P.17
微电子学系 Chap1 P.17 集成电路的发明 1958年世界上第一块集成电路：锗衬底上形成台面双极晶体管和电阻， 总共12个器件，用超声焊接引线将器件连起来。 获得2000年Nobel物理奖
Noyce发明的第一块单片集成电路FIRSTMONOLITHICICBYR.N.NOYCE(UsPatent2981,877filedJuly1959,granted1961）西安交通大学微电子学系Chap1 P.18
微电子学系 Chap1 P.18 Noyce发明的第一块单片集成电路
集成电路发展史上的几个里程碑一CMOS技术1962年Wanlass、C.T.Sah-现在集成电路产业中占95%以上：1967年Kahng、S.Sze等一一浮栅晶体管；1968年Dennard一一单晶体管DRAM：1971年Intel公司生产出第一个微处理器芯片4004一计算机的心脏；口自前全世界微机总量约6亿台，在美国每年由计算机完成的工作量超过4000亿人年工作量。美国欧特泰克公司认为：微处理器、宽频道连接和智能软件将是21世纪改变人类社会和经济的三大技术创新西安交通大学微电子学系Chap1 P.19
微电子学系 Chap1 P.19 集成电路发展史上的几个里程碑 1962年Wanlass、C. T. Sah——CMOS技术 现在集成电路产业中占95%以上； 1967年Kahng、S. Sze等 ——浮栅晶体管； 1968年Dennard——单晶体管DRAM； 1971年Intel公司生产出第一个微处理器芯片 4004——计算机的心脏； 目前全世界微机总量约6亿台，在美国每年由计算 机完成的工作量超过4000亿人年工作量。美国欧特 泰克公司认为：微处理器、宽频道连接和智能软件 将是21世纪改变人类社会和经济的三大技术创新
集成电路的发展集成电路经历了从小规模集成（SSI）、中规模集成（MSI）大规模集成（LSI）和超大规模集成电路(VLSI)、而达到目前的特大规模集成电路（ULSI)时代，日前集成电路的规模已经进入吉规模（GSI）时代。LSISSIMSIVLSIULSIGSI>109<102102 ~ 10 3103 ~ 10 5105 ~ 10 107~10°元件数>10810~10210°~104104~10610°~108门数<10西安交通大学微电子学系Chap1 P.21
微电子学系 Chap1 P.21 集成电路的发展 SSI MSI LSI VLSI ULSI GSI 元件数 <102 102 ~ 10 3 103 ~ 10 5 105 ~ 10 7 107 ~ 10 9 >109 门数 <10 10 ~ 102 102 ~ 104 104 ~ 106 106 ~ 108 >108 集成电路经历了从小规模集成（SSI）、中规模集成（MSI）、 大规模集成（LSI）和超大规模集成电路(VLSI)、而达到目前的 特大规模集成电路(ULSI)时代 ，目前集成电路的规模已经进入 吉规模（GSI）时代
集成电路的发展水平的标志IC加工工艺的特征尺寸(MOS晶体管的最小栅长、最小金属线宽）集成度（元件/芯片）生产IC所用的硅片的直径芯片的速度(时钟频率电源电压(VDD)西安交通大学微电子学系Chap1 P.22
微电子学系 Chap1 P.22 集成电路的发展水平的标志 IC加工工艺的特征尺寸(MOS晶体管的最小栅 长、最小金属线宽) 集成度（元件/芯片） 生产IC所用的硅片的直径 芯片的速度(时钟频率) 电源电压(VDD)