c.溶剂及介质的酸碱度 a)有机胺或含氮芳杂环的氢化,通常选 用HAC为溶剂-防催化剂中毒 Ni:中性或弱碱性介质 Pd,P中性或弱酸性介质
c. 溶剂及介质的酸碱度 a)有机胺或含氮芳杂环的氢化，通常选 用HAC为溶剂-防催化剂中毒 Ni:中性或弱碱性介质 Pd,Pt中性或弱酸性介质
b)介质的酸碱度,不仅影响反应的速度和选 择性,而且影响产物的立体构型 H2. Pd/c 1atm.25°C O 乙醇 53% 47 乙醇+10%HCI 93% 7
b)介质的酸碱度，不仅影响反应的速度和选 择性，而且影响产物的立体构型 H O H2, Pd/C 1atm, 25℃ H O H + H O H 乙醇 乙醇+10% HCl 53% 93% 47% 7%
d催化剂的用量: 反应物与催化剂的用量比为 Raney ni 10-15% PtO,~%o Pd/C 5-10% Pt/C 1-10%PdozPt 0.5-1%
d.催化剂的用量： 反应物与催化剂的用量比为 Raney Ni 10~15% PtO2 1~2% Pd/C 5~10% Pt/C 1~10% Pd或Pt 0.5~1%
5应用 1)不饱和键的加氢(常用) 活性:-C≡C->-C=C 均为易于氢化还原的基团 催化剂:Pd,P, Raney ni,常温常压 除芳硝基和酰卤外,分子中存在其它 基团时,可采用氢化法选择性地还原炔键 和烯键
5.应用 1)不饱和键的加氢 (常用) 活性：-CC- > -C=C- 均为易于氢化还原的基团 催化剂：Pd, Pt, Raney Ni，常温常压 除芳硝基和酰卤外，分子中存在其它 基团时，可采用氢化法选择性地还原炔键 和烯键
O Pd/Caco3, H 1atm.45°C Aco Aco 85
85% AcO O Pd/CaCO3, H2 1atm, 45℃ AcO O H