任务2 识别与检测电感元件及变压器 任务3 识别与检测半导体器件 任务4 识别与检测其他半导体器件 任务5 识别与检测机电元件及电声元件 任务6 识别与检测常用传感元件 任务7 识别与检测SMT片状元器件

3.1 数字集成电路的分类 3.2 半导体器件的开关特性 3.3 逻辑门电路 3.4 触发器

2.1 逻辑代数的三种基本运算 2.2 逻辑代数的基本定律和规则 2.3 复合逻辑 2.4 逻辑函数的两种标准形式 2.5 逻辑函数的代数化简法 2.6 逻辑函数的卡诺图化简 2.7 非完全描述逻辑函数的化简

9.1 正交振幅调制(QAM) 9.2 最小移频键控(MSK) 9.3 高斯最小移频键控(GMSK) 9.4 DQPSK调制 9.5 OFDM调制 9.6 扩频调制 9.7 数字化接收技术

10.1 基本逻辑关系 10.2 基本集成逻辑门电路 10.3 特殊门电路 10.4 集成门电路使用注意事项 10.5 集成门电路功能实验

• 1.1 半导体的基本知识与PN结 • 1.2 半导体二极管 • 1.3 特殊二极管 • 1.4 半导体三极管 • 1.5 场效应晶体管

实验1 电子技术实验常用仪器仪表的使用及二极管和三极管测试 实验2 单管放大电路 实验3 运算放大器的基本运算电路 实验4 正弦波振荡电路 实验5 积分与微分电路 实验6 自选频率正弦振荡器和反相放大器耦合的设计与实施

3.1 结型场效应管 3.2 绝缘栅场效应管 3.3 场效应管的主要参数 3.4 场效应管的特点 3.5 场效应管放大电路

– 第三代移动通信系统的特点和系统结构 – WCDMA无线接口分层结构、信道结构和关键技术 – 3G网络的演进策略和关键技术 – WCDMA相关技术，系统结构和规划优化等 – CDMA2000的关键技术、系统结构和资源管理等 – 介绍TD-SCDMA技术的发展和特点以及系统实现的关键技术，干扰的分析和消除，讲述了网络规划和优化等

4.1 periodic sampling 4.2 discrete-time processing of continuous-time signals 4.3 continuous-time processing of discrete-time signal 4.4 digital processing of analog signals 4.5 changing the sampling rate using discrete-time processing