4.2热膨胀 4.2.1非简谐振动 1.简谐近似 简谐近似:当原子离开其平衡位置发生位移时,它受 到的相邻原子作用力与该原子的位移成正比。 设在平衡位置时,两个原子间的互作用势能是:U(a); 产生相对位移δ后,两个原子间的互作用势能是:U(a+δ ) 将U(a+δ)在平衡位置附近用泰勒级数展开如下:

电介质:在电场作用下,能建立极化的一切物质。通常 是指电阻率大于100g2cm的一类在电场中以感应而并非 传导的方式呈现其电学性能的物质。 陶瓷电介质的主要应用:电子电路中的电容元件、电绝 缘体、谐振器。某些具有特殊性能的材料,如:具有压 电效应、铁电效应、热释电效应等特殊功能的电介质材 料在电声、电光等技术领域有着广泛的应用前景。 电介质的主要性能:介电常数、介电损耗因子、介电强 度 目前的发展方向:新型器件的研制、提高使用频率范围 扩大环境条件范围,特别是温度范围

5.4无机材料的电导 5.4.1玻璃态电导 玻璃与晶体的比较,玻璃具有: 结构疏松 组成中有碱金属离子 势垒不是单一的数值,有高有低

5.3电子电导 5.3.1载流子的散射概述

5.2离子电导性 5.2.1固体电解质的种类与基本性能 1.固体电解质的种类 (1)根据传导离子种类: 阳离子导体:银离子、铜离子、钠离子、锂离子、氢离子等;阴离子导体:氟离子、氧离子。 (2)按材料的结构:根据晶体中传导离子通道的分布有 一维、二维、三维。 (3)从材料的应用领域:储能类、传感器类。 (4)按使用温度:高温固体电解质、低温固体电解质

3.4无机材料的断裂过程 3.4.1概述 断裂与塑性形变的比较 塑性形变是位错(微观缺陷)运动的结果,说明实际 晶体在远低于理想晶体的屈服强度的应力下,发生塑 性形变。 断裂力学说明材料的断裂是裂纹(宏观缺陷)扩展的 结果。实际晶体在远低于理论强度的应力下,发生断 裂 两者有相似之处、差异、和相关点

固体的热容是原子振动在宏观性质上的一个最直 接的表现。 杜隆·伯定--温和更高的温度,几乎全 部单原子固体的热容接近3Nk 在低温热容与T3成正比。 本节将热容和原子振动联系起来,用原子振动解 释实验事实

3.6材料的脆性和克服脆性的途径 3.6.1材料的脆性 1.材料脆性的特点 ·脆性是无机材料的特征。它间接地反映材料较低的 抗机械冲击强度和较差的抗温度聚变性。 ·脆性直接表现在:一旦受到临界的外加负荷,材料 的断裂则具有爆发性的特征和灾难性的后果。 ·脆性的本质是缺少五个独立的滑移系统,在受力状 态下难于发生滑移使应力松弛

热稳定性(抗热振性): 材料承受温度的急剧变化(热冲击)而不 致破坏的能力。 热冲击损坏的类型: 抗热冲击--材料发生瞬时断裂; 抗热冲击---冲击循环作用下, 材料的表面开裂、剥落、并不断发展,最 终碎裂或变质

从晶格格波的声子理论可知,热传导过程-子从 高浓度区域到低浓度区域的扩散过程。 热阻:声子扩散过程中的各种散射。 根据气体热传导的经典分子动力学,热传导系数