无机高分子主链不含碳原子,而由硅、磷、锗、铝、钛、 砷、锑等元素以共价键结合而成,侧基也不含有机基团。 如:聚二硫化硅 S 聚二硫化硅S1 Si 耐热性好、强度低
21 无机高分子 主链不含碳原子，而由硅、磷、锗、铝、钛、 砷、锑等元素以共价键结合而成，侧基也不含有机基团。 如: 聚二硫化硅。 耐热性好、强度低。 聚二硫化硅 Si S S Si S S Si S S
端基:在高分子链末端的基团,通常与分子链有不同的组成。 对聚合物性能的影响:端基含量很少,却对聚合物的性能, 尤其是热稳定性有直接影响 封端处理:利用适当的化学反应,消除端基的活性 通过进行封端处理可提高聚合物的热稳定性。 聚甲醛:羟端基 聚碳酸酯:羟端基、酰氯端基
22 端基：在高分子链末端的基团，通常与分子链有不同的组成。 端基含量很少，却对聚合物的性能， 尤其是热稳定性有直接影响 对聚合物性能的影响： 通过进行封端处理可提高聚合物的热稳定性。 封端处理： 利用适当的化学反应，消除端基的活性 聚甲醛：羟端基 聚碳酸酯：羟端基、酰氯端基
112高分子链的构型 口构型( configuration):是指分子中由化学 键所固定的原子在空间的排列。 要改变构型,必须经过化学键的断裂与重组。 全同立构 旋光异构 间同立构 无规立构 高分子的构 型 几何异构 反式构型 顶式构型 键接异构 头-头结构 头尾结构
23 高分子的构 型 旋光异构 几何异构 键接异构 全同立构 间同立构 无规立构 反式构型 顺式构型 头-头结构 头-尾结构 构型（configuration）: 是指分子中由化学 键所固定的原子在空间的排列。 ◼ 要改变构型，必须经过化学键的断裂与重组。 1.1.2 高分子链的构型
H一C—H C=C H-c三cH H H 可以看出这些分子是对称的。如果把分子中 的氢互换位置,分子没有变化
24 H C H H H C C H H H H H C C H 可以看出这些分子是对称的。如果把分子中 的氢互换位置，分子没有变化
COOH HOOC 2 ..IIIOH Hom…C 化合物分子中的 CH. HC 6一个碳原子与四 个不同的原子相 连时,这个化合 物的空间可能有 两种不同排列 以上两个分子在空间不能重叠,它们并不是同 一种化合物
C 1 COOH 2 CH3 3 OH 4 H 5 C 1 HOOC 2 H3C 3 HO 4 H 5 化合物分子中的 一个碳原子与四 个不同的原子相 连时，这个化合 物的空间可能有 两种不同排列 以上两个分子在空间不能重叠，它们并不是同 一种化合物