《分析化学》课程PPT教学课件（教案讲稿）第九章 氧化还原滴定法 9.1 绪论 9.2 氧化还原反应 9.3 氧化还原滴定 9.4 氧化还原滴定法的应用

条件电位及影响因素 )条件电位:一定条件下,氧化型和还原型的 浓度都是1moLL时的实际电位 0.059,fc Ox red 条件电位 C 0.059 x/Red

令 条件电位 d Ox Ox d f f n       Re ' Re lg 0.059   d Ox Ox d C C n Re ' / Re lg 0.059      

续前 (二)影响因素 与电解质溶液的浓度,及能与氧化还原电对发生 副反应的物质有关 实验条件一定,条件电位一定 1.离子强度(盐效应) 2.生成沉淀 3.形成配合物 4.酸效应

续前 1.离子强度(盐效应) 离子强度改变→∫改变→φ发生改变 盐效应不易计算可忽略→规定f=1 0.059 Ox 2生成沉淀 氧化型生成沉淀→p 还原型生成沉淀→如°个

Ox d n      '  Re lg 0.059    离子强度改变 f 改变  '发生改变 盐效应不易计算,可忽略 规定f 1    ' 氧化型生成沉淀     ' 还原型生成沉淀 

示例 已知:Cu2++e Cu 0.164 Cu l,+2e 21 2/=0.5351 理论上2Cu++2l2 2Cu2++4I 实际上2Cu2++4 2Cu+22 C2+] C2(n++0.059 Cn2+/Cn++0.059lg g SP(CI aCn2+≈1→C [Cl2+] 又已知KSPM=1.1×10,令{=1m时→的n 0x2-+00591g 0.87>p KO

  Cu Cu 2   0.164V V I I 0.535 2     [ ] [ ] 0.059lg 2 2 2         Cu Cu Cu Cu Cu Cu    1 [ ] 2 2 2     C   Cu Cu Cu              C I I I I Ksp uI I mol L 2 2 12 ' 又已知 1.1 10 ，令[ ] 1 / 时 0.87 1 0.059lg 2 2 2  '               I I CuI Cu Cu Cu Cu V Ksp [ ] 0.059 lg ( ) 2 2 2        K I C SP CuI Cu Cu Cu Cu   

续前 3.形成配合物 与氧化型形成配合物→p° 与还原型形成配合物→°个 与两者均形成配合物 氧化型配合物的稳定性>还原型配合物的稳定性→p↓ 还原型配合物的稳定性>氧化型配合物的稳定性→如个

与两者均形成配合物     ' 氧化型配合物的稳定性 还原型配合物的稳定性      ' 还原型配合物的稳定性 氧化型配合物的稳定性     ' 与氧化型形成配合物     ' 与还原型形成配合物 