电子元器件的失效分析 设计 芯片 晶片 半导体加工制造过程切割、封装 产生问题C 报 使用过程 失效分析 器件失效后,通过对其结构、使用和技术文件的系统研究,鉴别失 效模式、确定失效原因、机理和失效演变的过程
电子元器件的失效分析 器件失效后，通过对其结构、使用和技术文件的系统研究，鉴别失 效模式、确定失效原因、机理和失效演变的过程
失效分析研究的内容A■ 什么 What Failed? 器件失效(氧化层 击穿,管脚蚀断等) 怎么 How did it Failed? 特定条件下,性能 变化的特定规律 为什么 Why did it Failed? 判定退化机制及其 对器件性能的影响
失效分析研究的内容 0 50 100 150 200 250 300 0.000 0.001 0.002 0.003 0.004 0.005 0.006 0.007 0.008 Current /A cm 2 time /s 什么 怎么 为什么 What Failed? How did it Failed? Why did it Failed? 器件失效（氧化层 击穿，管脚蚀断等） 特定条件下，性能 变化的特定规律 判定退化机制及其 对器件性能的影响
器件失效分析的研究内容A 失效分析的基本内容 失效模式鉴别 假设失效机理 失效情况调查→ 失效特征描述 证实失效机理 新的失效因素考虑提出纠正措施 失效模式(形式) 开路」无功能」重测合格 短路 功能退化结构不好 最常见的有:烧毁、管壳漏气、管腿蚀断、芯片粘合不良、 表面腐蚀、漏电、击穿等
器件失效分析的研究内容 失效情况调查 失效模式鉴别 失效特征描述 假设失效机理 证实失效机理 新的失效因素考虑 提出纠正措施 开路 无功能 功能退化 重测合格 结构不好 最常见的有：烧毁、管壳漏气、管腿蚀断、芯片粘合不良、 表面腐蚀、漏电、击穿等 • 失效分析的基本内容 • 失效模式（形式） 短路