(三)胶接过程的界面科学基础1.润湿Ys=YsL+YCOSOT完全润湿时：Ys≥YsL+L液体 (L)aTSL固体(S)般有机物的液/固体系sL可忽略则Ys≥YL液体在固体表面的情况
（三） 胶接过程的界面科学基础 1.润湿 S = SL + L cos 液体在固体表面的情况 完全润湿时： S SL L + 一般有机物的液/固体系 SL 可忽略 S L 则
2.固体表面临界润湿张力（c）固体的表面自由能不能直接测定，但可用固体表面临界润湿张力反映固体表面自由能的大小固体表面临界润湿张力不是一个热力学参数不能与固体的真实表面能混淆，但它可作为评价黏接好坏的一个判据
2.固体表面临界润湿张力( ) 固体的表面自由能不能直接测定，但可用固 体表面临界润湿张力反映固体表面自由能的大小。 固体表面临界润湿张力不是一个热力学参数， 不能与固体的真实表面能混淆，但它可作为评价 黏接好坏的一个判据。 C
3.润湿与胶接的关系当液体润湿固体表面后，将液体从固体界面剥离时所需的功称为黏附功（W。）W,=Ys+L+sLW=r(1+cosO)若0=0°，(b)(a)则W.-2%=-Wb黏附功（W）和内聚功（W）所以，在完全润湿的情况下，黏附功等于液体的内聚功
3.润湿与胶接的关系 当液体润湿固体表面后，将液体从固体界面剥离 时所需的功称为黏附功（Wa）。 Wa S L SL = + + 黏附功（Wa）和内聚功（Wb） = (1+ cos) Wa L 若θ=0° ， b Wa = 2 L =W 所以，在完全润湿的情况下，黏附功等于液体的内聚功。 则
完全润湿的情况下并非黏附功达到最大黏附功与液体表面张力及固体.值的关系：W.=(2+by.)/-by+yc+-bra则Wa(max)b4b为经验常数，在低表面能固体的情况下约等于0.026在设计黏接体系时，应当着重于提高被黏物的表面能，而且所挑选的胶黏剂的表面张力要低于被黏物的表面临界润湿张力，这样才能自发润湿，得到较高的黏接性能
完全润湿的情况下并非黏附功达到最大。 黏附功与液体表面张力及固体 值的关系： 2 (2 ) Wa b c L b L = + − b为经验常数，在低表面能固体的情况下约等于0.026 2 (max) 4 1 1 a C b C b W = + + 在设计黏接体系时，应当着重于提高被黏物的表面能，而 且所挑选的胶黏剂的表面张力要低于被黏物的表面临界润湿 张力，这样才能自发润湿，得到较高的黏接性能。 C 则