业精于勤而6捷 存储器类型与组成 6.1.4内存组成形式 ◆SPD是一个8引脚、TSOP封装、容量为256字节的 EEPROM:芯片，工作频率多为100kHz。 ◆SPD芯片记录了内存的类型、工作频率、芯片容量、 工作电压、各种主要操作时序、版本等技术参数。 11 信息技术教学实验中心
信息技术教学实验中心 业精于勤而荒于 嬉 11 业精于勤而荒于嬉 6.1 存储器类型与组成 6.1.4 内存组成形式 SPD是一个8引脚、TSOP封装、容量为256字节的 EEPROM芯片，工作频率多为100kHz。 SPD芯片记录了内存的类型、工作频率、芯片容量、 工作电压、各种主要操作时序、版本等技术参数
业精于勤而是 存储器类型与组成 6.1.4内存组成形式 DIMM SMBus SPD 寄存器 RAM Clock PLL 200MHz 北桥芯片 fref 133MHz System Clock PLL 频率 合成器 SMBus 内存时钟频率获取 BIos 信息技术教学实验中心
信息技术教学实验中心 业精于勤而荒于 嬉 12 业精于勤而荒于嬉 6.1 存储器类型与组成 6.1.4 内存组成形式
业精于勤而楚 存储器类型与组成 6.1.4内存组成形式 ◆内存条金手指镀金厚度为0.4μm~1.3μm,据测 试，0.4μum的镀金厚度插拔200次，1.3μm的镀层 可以插拔2000次左右。 金手指 13 信息技术教学实验中心
信息技术教学实验中心 业精于勤而荒于 嬉 13 业精于勤而荒于嬉 6.1 存储器类型与组成 6.1.4 内存组成形式 内存条金手指镀金厚度为0.4μm～1.3μm，据测 试，0.4μm的镀金厚度插拔200次，1.3μm的镀层 可以插拔2000次左右。 金手指
业精于勤而楚 存储器类型与组成 6.1.5内存芯片封装形式 ◆封装形式：DIP、TSOP、BGA ◆DDR3内存采用FBGA封装形式 金线 EMC电磁辐射保护 hynix K08 HY5PS12821C FP-Y5 12A die(芯片核心) 洲TfA04143 球形引脚die粘结剂 基板(PCB) 14 信息技术教学实验中心
信息技术教学实验中心 业精于勤而荒于 嬉 14 业精于勤而荒于嬉 6.1 存储器类型与组成 6.1.5 内存芯片封装形式 封装形式：DIP、TSOP、BGA DDR3内存采用FBGA封装形式