比較一下
比較一下
SMT良率 印刷機鋼板 錫膏 置件 良率 準確度 Ⅱ迥焊 溫度區線
SMT良率 良率 置件 鋼板 錫膏 迴焊 印刷機 準確度 溫度區線
鋼板印刷過程 進一板子定位 板子铜板 板子鋼板 定位 接觸 真空 光學點 速度 速度 距離 距離 水平刮刀下壓水平 壓力 角度 出 板子鋼板 分開 刮刀上升 開始印刷 速度 速度 距離 距離 水平 水平
進 板子定位 板子/鋼板 定位 板子/鋼板 接觸 刮刀下壓 刮刀上升 開始印刷 板子/鋼板 分開 出 真空 光學點 速度 距離 水平 速度 距離 水平 壓力 角度 速度 距離 水平 速度 距離 水平 鋼板印刷過程
1.彎曲 1.鋼板來回印刷 長度 2.印刷方向 固定材質 3.角度 3.分離速度 2.松香流性 4.硬度 刮4錫量 製程 鋼板印刷製程所產生的問題原因 3.板材匹配性 材質 4.塌陷 6.尺寸刀 5.刮刀鋼板印刷行程距離 錫 6.鋼刀與鋼板停止距離 5.附著力 7.形狀 7.刮刀壓力 6.鍚成分膏 8.印刷機調整 7.黏度 9.鋼板與PCB接觸距離 8.顆粒大小與散佈 鋼板印\10.印刷速度 9.穩定與持久性 刷製程 11.污染 10.推移力 板子附層材質 1.縱橫比尺寸與誤差 2.錫垫宽度與继横比析印 2.配置形狀/框的大小 準確度3.錫墊旁防焊漆高度届 3.縱橫比幾何形狀 2.再現性 顆粒高低平整度 4.孔璧粗糙及角度 3.視覺系統5.幾何大小 5.鋼板材質及厚度 4.參數控制6.清潔度 6.平整度 電路板 5.偏差能力7.板灣 7.縱橫比 8.面積比 板 印刷機
錫膏 製 刮 程 刀 印刷機 鋼板 印刷電路板 鋼板印 刷製程 1. 鋼板來回印刷 2. 印刷方向 3. 分離速度 4. 錫量 5. 刮刀鋼板印刷行程距離 6. 鋼刀與鋼板停止距離 7. 刮刀壓力 8. 印刷機調整 9. 鋼板與PCB接觸距離 10. 印刷速度 11. 污染 1. 板子附層材質 2. 錫墊寬度與縱橫比析 3. 錫墊旁防焊漆高度 4. 顆粒高低平整度 5. 幾何大小 6. 清潔度 7. 板灣 1. 準確度 2. 再現性 3. 視覺系統 4. 參數控制 5. 偏差能力 1. 彎曲 2. 長度 3. 角度 4. 硬度 5. 材質 6. 尺寸 7. 形狀 1. 固定材質 2. 松香流性 3. 板材匹配性 4. 塌陷 5. 附著力 6. 錫膏成分 7. 黏度 8. 顆粒大小與散佈 9. 穩定與持久性 10. 推移力 1. 縱橫比尺寸與誤差 2. 配置形狀 /框的大小 3. 縱橫比幾何形狀 4. 孔璧粗糙及角度 5. 鋼板材質及厚度 6. 平整度 7. 縱橫比 8. 面積比 鋼板印刷製程所產生的問題原因