製程 n Chip C 自動光 Circuit 印錫霉機」置件,置件 迴焊7学查 Test 昌上臂 m零件受損傷;損壞誤判 材料選擇 吃錫, n 錫渣 Circuit 波焊 手插件 包裝 Test 功能測試
印錫膏機 Chip 置件 IC 置件 自動光 學檢查 迴焊 In Circuit Test 手插件 功能測試 包裝 波焊 In Circuit Test 製程 材料選擇 零件受損傷;損壞 吃錫, 誤判 錫渣
製造方法 1.SMT製程 3.上膠製程 1.上錫膏 上膠 2.上零件 2.上零件 3.迴焊烘烤 3.迴焊烘烤 2.DP製程 4.板子翻身 1.手插件 5.過DP錫爐 2.過錫爐
製造方法 1. SMT 製程 1. 上錫膏 2. 上零件 3. 迴焊烘烤 2. DIP 製程 1. 手插件 2. 過錫爐 3. 上膠 製程 1. 上膠 2. 上零件 3. 迴焊烘烤 4. 板子翻身 5. 過 DIP 錫爐
SMT製程 零华 8J8 SMT: Surface Mount Technology
SMT 製程 SMT: Surface Mount Technology
波焊製程
波焊製程
上膠製程 尚未吃錫 吃了錫
上膠製程 尚 未 吃 錫 吃 了 錫