芝麻枯萎病 Sesame fusarium wilt 芝麻枯萎病在国外分布于美国、哥伦比亚、秘鲁、委内瑞拉、希腊、前苏联、朝鲜 日本、巴基斯坦、印度、以色列、土耳尔、埃及等国。在美国和委内瑞拉曾一度流行,在感 病品种上造成毁灭性为害。在我国枯萎病主要分布于河南、湖北、江西、吉林、内蒙古、新 疆、陕西、河北等中北部芝麻产区。发病率一般为1%~5%,发病严重田块可达30%以上 仅为害芝麻 症状 芝麻枯萎病是一种系统侵染的维管束病害,从苗期到成株期均可发病,但以成株期发 病为主。幼苗感病常引起根腐,病株猝倒枯死。成株期病株叶片自下而上逐渐变黄萎蔫,最 后变褐枯死脱落,拨出病株可见根部、茎基部变褐腐烂,有的病株仅半边枝叶萎蔫枯死,在 病株茎秆一侧产生长条形褐色。潮湿时,在枯死病部产生粉红色黏质霉层(病菌分生孢子座 和分生孢子)。剖茎检査,可见维管束初为红色,随着病情加重,变为红褐色至褐色。病株 蒴果较小,种子瘦瘪,易提前炸裂。 病原 病原为尖孢镰刀菌芝麻专化型 Fusarium oxysporum Sch. f. sp sesan(Zap)Cast,异名为 Fvasinfectum Atk. var. sesami Apr.,属半知菌亚门镰孢属真菌。病部的粉红色霉层主要是病菌的 分生孢子,大型分生孢子镰刀形,稍弯,无色透明,顶端细胞圆锥形,足胞明显,一般2~5 个分隔,多数有3个分隔,大小一般为18~47μm×3.5~5μm。小型分生孢子椭圆形或卵圆形, 无色透明,多数单细胞,少数双细胞,单细胞的孢子大小为6~13m×3~6um,双细胞孢子 大小为621um×4~6μm。厚垣孢子球形或近球形,顶生或间生,多数单细胞,少数双细胞 病菌生长温度为10-35℃,最适温度为26~30 发病规律 病菌可在土壤、病残体及种子内外越冬,在土壤中可营腐生生活,并长期存活。借流 水、农事活动等传播,调运带菌种子可造成病害远距离传播。种子带菌可引起幼苗发病。在 芝麻生长期间,病菌从植株根部伤口侵入或直接通过根毛侵入,进入导管后沿导管向上蔓延 引起植株发病。一般在2~4对真叶期开始发病,花期为发病盛期。病田连作年份越长,发 病越重:土壤瘠薄田发病也重。品种间感病性存在差异,一般闭果型较裂果型抗病。乌干达 筛选出的粗皮和大粒种较抗病。研究表明品种的抗病或耐病性由1~2对显性或隐性基因所 控制 病害控制 控制芝麻枯萎病应采用以轮作和种植抗病品种为主的综合防治措施。 选用抗病品种病田可选择种植宁津八筒白、宜阳白、平邑白芝麻、金乡芝麻、荣 城黑芝麻等品种 2选用无病种子或种子消毒病区要从无病田选留种子,病田种子或由外地购入的种
芝麻枯萎病 Sesame Fusarium Wilt 芝麻枯萎病在国外分布于美国、哥伦比亚、秘鲁、委内瑞拉、希腊、前苏联、朝鲜、 日本、巴基斯坦、印度、以色列、土耳尔、埃及等国。在美国和委内瑞拉曾一度流行，在感 病品种上造成毁灭性为害。在我国枯萎病主要分布于河南、湖北、江西、吉林、内蒙古、新 疆、陕西、河北等中北部芝麻产区。发病率一般为 1%～5%，发病严重田块可达 30%以上， 仅为害芝麻。 症状 芝麻枯萎病是一种系统侵染的维管束病害，从苗期到成株期均可发病，但以成株期发 病为主。幼苗感病常引起根腐，病株猝倒枯死。成株期病株叶片自下而上逐渐变黄萎蔫，最 后变褐枯死脱落，拨出病株可见根部、茎基部变褐腐烂，有的病株仅半边枝叶萎蔫枯死，在 病株茎秆一侧产生长条形褐色。潮湿时，在枯死病部产生粉红色黏质霉层（病菌分生孢子座 和分生孢子）。剖茎检查，可见维管束初为红色，随着病情加重，变为红褐色至褐色。病株 蒴果较小，种子瘦瘪，易提前炸裂。 病原 病原为尖孢镰刀菌芝麻专化型Fusarium oxysporum Schl. f. sp. sesami（Zap.）Cast，异名为 F.vasinfectum Atk. var. sesami Zapr.，属半知菌亚门镰孢属真菌。病部的粉红色霉层主要是病菌的 分生孢子，大型分生孢子镰刀形，稍弯，无色透明，顶端细胞圆锥形，足胞明显，一般 2～5 个分隔，多数有 3 个分隔，大小一般为18～47μm×3.5～5μm。小型分生孢子椭圆形或卵圆形， 无色透明，多数单细胞，少数双细胞，单细胞的孢子大小为 6～13μm×3～6μm，双细胞孢子 大小为 6～21μm×4～6μm。厚垣孢子球形或近球形，顶生或间生，多数单细胞，少数双细胞。 病菌生长温度为 10~35℃，最适温度为 26～30℃。 发病规律 病菌可在土壤、病残体及种子内外越冬，在土壤中可营腐生生活，并长期存活。借流 水、农事活动等传播，调运带菌种子可造成病害远距离传播。种子带菌可引起幼苗发病。在 芝麻生长期间，病菌从植株根部伤口侵入或直接通过根毛侵入，进入导管后沿导管向上蔓延， 引起植株发病。一般在 2～4 对真叶期开始发病，花期为发病盛期。病田连作年份越长，发 病越重；土壤瘠薄田发病也重。品种间感病性存在差异，一般闭果型较裂果型抗病。乌干达 筛选出的粗皮和大粒种较抗病。研究表明品种的抗病或耐病性由 1～2 对显性或隐性基因所 控制。 病害控制 控制芝麻枯萎病应采用以轮作和种植抗病品种为主的综合防治措施。 1.选用抗病品种 病田可选择种植宁津八筒白、宜阳白、平邑白芝麻、金乡芝麻、荣 城黑芝麻等品种。 2.选用无病种子或种子消毒 病区要从无病田选留种子，病田种子或由外地购入的种
子要用0.5%的硫酸铜液浸种30mi,杀死种子上的病菌 3加强栽培管理病田实行3~5年轮作,收获后及时淸除病残体,采用地膜覆盖栽培, 増施肥料,注意防治地下害虫,田间管理时避免伤根,这些栽培管理措施均有减轻病害发生 的作用。 4药剂防治国外报道用百菌清处理土壤防病效果较好。用50%多菌灵1000倍液灌根, 也有一定的防病效果
子要用 0.5%的硫酸铜液浸种 30min，杀死种子上的病菌。 3.加强栽培管理 病田实行 3～5 年轮作，收获后及时清除病残体，采用地膜覆盖栽培， 增施肥料，注意防治地下害虫，田间管理时避免伤根，这些栽培管理措施均有减轻病害发生 的作用。 4.药剂防治 国外报道用百菌清处理土壤防病效果较好。用50%多菌灵1000倍液灌根， 也有一定的防病效果