MCS-51系列的典型产品 52子系列与51子系列相比,其功能增强的具 体方面如下: ■片内RAM从128字节增加到256字节 ■片内ROM从4KB增加到8KB ■定时器/计数器从2个增加到3个 ■中断源从5个增加到67个
MCS-51系列的典型产品 系列的典型产品 52子系列与51子系列相比,其功能增强的具 子系列相比,其功能增强的具 体方面如下: 片内RAM从128字节增加到256字节 片内ROM从4KB 增加到8KB 定时器/计数器从2个增加到3个 中断源从5个增加到6~7个
51系列单片机芯片的半导体工艺 HMOS 芯片型号中不带有字母“C”的, 功耗较大。 CHMOS芯片型号中凡带有字母“C”的, 具有高速度、高密度、低功耗的特点。 ■例如 8051的功耗为630mW, 80C51的功耗只有120mW。 回
51系列单片机芯片的半导体工艺 系列单片机芯片的半导体工艺 HMOS 芯片型号中不带有字母“C”的, 功耗较大。 CHMOS 芯片型号中凡带有字母“C”的, 具有高速度、高密度、低功耗的特点。 具有高速度、高密度、低功耗的特点。 例如 8051的功耗为630mW, 80C51的功耗只有120mW
2.2MCS-51单片机的内部结构 F0.0F0 P2.0P2.7 〔+5V)! PO 驱动器 P2驱动器 RAvM地证 RAM 寄存器 128B 0锁存器 P2锁存器 ROM 4KB 红 套 程序地址 红 红 寄存器 B寄存器 哲存器 1 暂存器2 ACC SP 缓中器 PCON SCON ALU TMOD TCON PC增1 THO TLO TH1 TL1 PSEN 指 SB UF 亚 IF ALE EA 定时控制 指今译码器 寄存器 PSW 中断、 串行口和定时器 PC DPTR RST 套 P1锁存器 P3 锁存器 P1驱动器 P3 驱动器 XTAL2 纱 年 P1.0P1.7 P3.0P3.7
2.2 MCS 2.2 MCS-51单片机的内部结构 单片机的内部结构
2.2MCS-51单片机的内部结构 2.2.1中央处理器CPU m2.2.2 存储器 2.2.3 并行IO接口 ■2.2.4串行接口 ■2.2.5定时器/计数器 (T/C) ■2.2.6中断系统 回
2.2 MCS-51单片机的内部结构 单片机的内部结构 2.2.1 中央处理器CPU 2.2.2 存储器 2.2.3 并行I/O接口 2.2.4 串行接口 2.2.5 定时器/计数器(T/C) 2.2.6 中断系统
2.2.1中央处理器CPU 运算器 控制器
控制器 2.2.1 中央处理器CPU 运算器