碱基切除修复 ·DNA糖苷水解酶(glycosylase)识别损伤碱基 并切开N-阝-糖苷键，形成去嘌呤或嘧啶的 AP位点。 ·AP内切酶切开AP位点附近的磷酸二酯键， 并除去DNA链损伤部位的一小段DNA ·DNA Pol I(5?-3外切)合成新的片段 ·DNA连接酶封闭 17
17 碱基切除修复 • DNA糖苷水解酶(glycosylase)识别损伤碱基 并切开N-β-糖苷键，形成去嘌呤或嘧啶的 AP位点。 • AP内切酶切开AP位点附近的磷酸二酯键， 并除去DNA链损伤部位的一小段DNA • DNA Pol I (5’ - 3’外切)合成新的片段 • DNA连接酶封闭
★碱基切除修复 尿嘧啶糖苷水解酶系统 修复尿嘧啶的来源：dUTP的渗入 胞嘧啶的自发脱氨氧化 NH2 HNO2 HN Deamination Cytosine Uracil
★碱基切除修复 尿嘧啶糖苷水解酶 系统 修复尿嘧啶的来源：dUTP的渗入 胞嘧啶的自发脱氨氧化
-TGAC- -TGAC- AUTG 尿嘧啶糖 -AUTG- 苷水解酶 ① AP内切酶 (Apurinase) ② -TGAC- -ACTG- Ligase ③
-TGAC- -AUTG- -TGAC- -A TG U - -TGAC- 尿嘧啶糖 苷水解酶 ① AUTG U -TGAC- -A TG- AP内切酶 (Apurinase) ② -TGAC- -ACTG- DNApol І Ligase ③
核苷酸切除修复 ·DNA链上的核苷酸损伤，导致双链间无法 形成氢键，·-核苷酸切除修复 ·DNA切割酶切下含有损伤部位的一段DNA 片段（约12~13bp或27~29bp),DNA Pol I (原核)或DNA Polε（真核)填补缺口， DNA连接酶封闭切口。 20
20 核苷酸切除修复 • DNA链上的核苷酸损伤，导致双链间无法 形成氢键，－－核苷酸切除修复 • DNA切割酶切下含有损伤部位的一段DNA 片段(约12～13bp或27～29bp)，DNA Pol I （原核）或DNA Polε（真核）填补缺口， DNA连接酶封闭切口
ABC excinuclease bound to DNA DNA leaion ★核苷酸切除修复 ·复制前进行 ·不易出错 .UvrA,B,C,D 内切核酸酶 Endonucleases) DNA polymerase I 外切核酸酶 (Exonuclease) DNA liga ·DNA pol I ·DNA Ligase 3 (e)
★核苷酸切除修复 • 复制前进行 • 不易出错 •UvrA, B, C, D 内切核酸酶 （Endonucleases） 外切核酸酶 （Exonuclease） • DNA pol І • DNA Ligase 核苷酸切除修复