组合逻辑:电路的输出只是和当前状态有关, 和过去的状态无关。 b 实际情况:门电路存在延迟 前沿延迟与后沿延迟不相等 abc PLH pHL
组合逻辑：电路的输出只是和当前状态有关， 和过去的状态无关。 a b c a b c pHL t t pLH 实际情况：门电路存在延迟 前沿延迟与后沿延迟不相等
典型的组合逻辑电路 (1)门电路 Gates (2)译码电路 (Decoders 编码电路 (Encoders (3)数据选择电路( Multiplexer)(多路开关) 或数据选择器( Data selector) (4)加法器 (Adders 算术逻辑单元( Arithmetic Logic Units) (5)奇偶校验电路 参考讲义:第三章前三节,第四章
典型的组合逻辑电路 （1）门电路 （Gates） （2）译码电路 （Decoders） 编码电路 （Encoders） （3）数据选择电路 （Multiplexer）（多路开关） 或数据选择器 （Data Selector） （4） 加法器 （Adders） 算术逻辑单元 ( Arithmetic Logic Units ) （5）奇偶校验电路 参考讲义：第三章前三节，第四章
集成电路的分类 按功能分:数字电路、线性电路两大类 数字电路:从门电路到微处理器、存储器等多种 按半导体制造工艺:双极型( TTL LTTL,STTL, LSTTL,ECL MOS(PMOS, NMOS, CMOS, BICMOS.) 两大类工艺技术的特点 速度 功耗 集成度 TTL 快 大 低 MOS 目前最常用的工艺:CMOS 按封装(外形)分:双列直插、扁平封装、表面封装、针式
集成电路的分类 按功能分：数字电路、线性电路两大类 数字电路：从门电路到微处理器、存储器等多种 按半导体制造工艺：双极型(TTL,LTTL,STTL,LSTTL,ECL…) MOS(PMOS,NMOS,CMOS,BiCMOS…) 目前最常用的工艺: CMOS 按封装（外形）分：双列直插、扁平封装、表面封装、针式 速度 功耗 集成度 TTL 快 大 低 MOS 慢 小 高 两大类工艺技术的特点：
集成电路发展历史 “集成电路”(C)是相对“分立原件”而言的 是所有以半导体工艺将电路集成到一块芯片 的器件总称 半导体制造工艺的发展带动了集成电路的更新 换代。 VSI时代存储器件制造工艺带动了整个微处理 器的更新换代。 摩尔定律:每18个月集成度翻一翻 集成电路内部的连线宽度是主要的指标: 0.25,0.18
集成电路发展历史 “集成电路” (IC)是相对“分立原件”而言的， 是所有以半导体工艺将电路集成到一块芯片 的器件总称。 半导体制造工艺的发展带动了集成电路的更新 换代。 VLSI时代存储器件制造工艺带动了整个微处理 器的更新换代。 摩尔定律：每18个月集成度翻一翻。 集成电路内部的连线宽度是主要的指标: 0.25,0.18……
集成电路发展历史(续) (1) Small scale io (SSD 小规模IC1965年 规模: 10个门/片电路以下 主要产品:门电路 触发器( Flip flop)
集成电路发展历史（续） （1） Small Scale IC （SSI） 小规模 IC 1965年 规模： 10个门/片电路以下 主要产品： 门电路 触发器（Flip Flop）