aa)1.5umdiamondparticleStress-affectedNacredebriszonePolishingdirectionPolishinginducedmineraldamageProteinlayer福2Intactnacre金刚石颗粒切割文石板片时的受力状态以切应力为主
金刚石颗粒切割文石板片时的受力状态以切应力为主
b500nm而文石板片的断口表面始终是光滑的，既没有颗粒，也没有板片。那么纳米结构是如何贡献珍珠质的强韧性的呢？
而文石板片的断口表面始终是光滑的，既没有颗粒，也没有板片。 那么纳米结构是如何贡献珍珠质的强韧性的呢？