PLD的分类 按集成度分类 可编程逻辑器件PLD LDPLD HDPLD (低密度PLD) (高密度PLD) PROM FPLA PAL GAL EPLD iSP FPGA
PLD的分类（按集成度分类） 可编程逻辑器件PLD LDPLD （低密度 PLD） HDPLD （高密度PLD） PROM FPLA PAL GAL EPLD iSP FPGA
固定或阵列 1、按与或阵列可编程性分类 长与阵列固定、或阵列可编程 与阵列和或阵列均可编程 &&&&&& 与阵列可编程、或阵列固定 可编程与阵列 白包 “或”阵列（可编程）》 “或” 阵列（可缩程） 数数数数&&&& “与”阵列（可编程) 包包 “与”阵列固定
1、按与或阵列可编程性分类 与阵列固定、或阵列可编程 与阵列和或阵列均可编程 与阵列可编程、或阵列固定
2、按集成度分类 低密度可编程逻辑器件(LDPLD),如 PROM、PLA、PAL、GAL等均属LDPLD。 高密度可编程逻辑器件(HDPLD),如CPLD、 EPLD、FPGA等均属HDPLD。 3、按编程工艺分类 长低熔丝和反熔丝编程器件 浮栅编程器件 长SRAM编程器件 长在系统可编程器件
2、按集成度分类 低密度可编程逻辑器件（LDPLD），如 PROM、PLA、PAL、GAL等均属LDPLD。 高密度可编程逻辑器件（HDPLD），如CPLD、 EPLD、FPGA等均属HDPLD。 3、按编程工艺分类 低熔丝和反熔丝编程器件 浮栅编程器件 SRAM编程器件 在系统可编程器件
阵 列 PLD 与 或 输出 PROM 固定 可编程 TS,OC PLA 可编程 可编程 TS,OC,H,L PAL 可编程 固定 TS,0,寄存 器，互补 GAL 可编程 固定 输出逻辑宏单 元有五种组态
阵 列 PLD 与 或 输 出 PROM 固 定 可编程 TS，OC PLA 可编程 可编程 TS，OC，H，L PAL 可编程 固 定 TS，I/O，寄存 器，互补 GAL 可编程 固 定 输出逻辑宏单 元有五种组态
第二节可编程阵列逻楫器件( (PAL) PAL采用双极型熔丝工艺，工作速度较高(10-35ns)。 PAL是由可编程的与阵列、固定的或阵列和输出电路三部 分组成。有些PAL器件中，输出电路包含触发器和从触发器 输出端到与阵列的反馈线，便于实现时序逻辑电路。同一型号 的PAL器件的输入、输出端个数固定。本节介绍PAL的五种基 本结构。 PAL的基本结构 PAL器件的型号很多，它的典型输出结构通常有五种，其 余的结构是在这五种结构基础上变形而来
第二节 可编程阵列逻辑器件（PAL） PAL采用双极型熔丝工艺，工作速度较高（10-35ns)。 PAL的基本结构 PAL器件的型号很多，它的典型输出结构通常有五种，其 余的结构是在这五种结构基础上变形而来。 PAL是由可编程的与阵列、固定的或阵列和输出电路三部 分组成。有些PAL器件中，输出电路包含触发器和从触发器 输出端到与阵列的反馈线，便于实现时序逻辑电路。同一型号 的PAL器件的输入、输出端个数固定。本节介绍PAL的五种基 本结构