一、芯片的制备 (一)支持物的预处理 实性材料:硅芯片、玻片和瓷片 需进行预处理,使其表面衍生出羟基、 氨基活性基团。 膜性材料:聚丙烯膜、尼龙膜、硝酸纤维 膜 通常包被氨基硅烷或多聚赖氨酸
一、芯片的制备 （一）支持物的预处理 实性材料：硅芯片、玻片和瓷片 需进行预处理，使其表面衍生出羟基、 氨基活性基团。 膜性材料：聚丙烯膜、尼龙膜、硝酸纤维 膜 通常包被氨基硅烷或多聚赖氨酸
(二)原位合成芯片的制备 1.显微光蚀刻技术 支持物表面活性基团连接有光敏保护基团 (X)受到保护。 产率较低
（二）原位合成芯片的制备 1.显微光蚀刻技术 支持物表面活性基团连接有光敏保护基团 （X）受到保护。 产率较低