SMT艺流猩 SMA Introduce B:来料捡测→PB的面丝印蟬(点贴炉胺)→贴→烘于(固化) =)A面回流接三清洗三 翻概→PCB的B面点贴胶三贴三固化三B面波峰三清洗 →捡测→巡修) 此工艺适用于在PB的A面回流焜,B面波峰焊。在PCB的B面组的SM 中,只有S0T或SOIC(208)引脚以下时宜采用此工艺 三、单回泥工艺: 来判證测→PB的A面熊印(京贴片胶)→贴→蜷于( 化)→回流焊嫠→滂洗→插件 波峰焊洗→捡测巡修
SMA Introduce B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修 SMT工艺流程
SMT艺流猩 SMA Introduce 四、双回泥羑工艺 A:来料捡测=PCB的B点贴胶=贴外三固化弌翻夜= PB的A插→峰焜→洗捡测巡修 先贴后插,适用于SMD元件多于分高元萨的饼况 B:来料捡测=PB的A面插件(引打奪)→翻板→PCBB面点 贴片胶贴习固化三翻扳三沈峰焊三洗三 捡测逝修 先插后贴,适用于分高元件部于SM元件的况 C来料捡测→PBA面鲶印焊贴三烘于回沆焊接 插件引脚打弯→翻板=PCB的B面成贴外胶=贴外=固化→ 翻弌峰焊三清冼捡测→巡修 A面泥,B面贴教
SMA Introduce 四、双面混装工艺： A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。 SMT工艺流程
SMT艺流猩 SMA Introduce D:来料捡测=PCB的B点贴外胶贴外=固化=翻夜=PCB的A 面熊印焊=贴外 A面回流蜾接三插件B峰焊→滑洗三捡测→巡修 A面泥B贴。先贴两面SM回流嬋接后插,波峰焊 E:来料撳测=PCBB面丝印焊(点贴胶)=贴→于(固化) 回沈焊换三翻扼 PB面丝印→贴烘下→回流焊接1(可采用局部焊接 =插件三波峰焊2 (如插元萨少,可用手工焊嫠)→洗→捡测=巡修 A面贴装、B面混装
SMA Introduce D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面 丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2 （如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。 SMT工艺流程
SMT艺流猩 SMA Introduce Screen Printer Mount Aol Reflow
SMA Introduce Screen Printer Mount AOI Reflow SMT工艺流程
Screen printer SMA Introduce Screen printer内部工作图 Squeegee Solder paste Stencil STENCIL PRINTING
SMA Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图