制作集成电路衬底材料 用金刚石锯把单晶棒切成薄 片，通常称为硅片（晶圆）。 在切割之后，将硅片用磨片 机进行机械研磨以去除粗糙 的切割损伤，最后，对硅片 作机械或化学抛光以获得镜 面光洁度。经过抛光的硅片 可以用来作为集成电路衬底。 Single Crystal Silicon Ingot
制作集成电路衬底材料 用金刚石锯把单晶棒切成薄 片，通常称为硅片（晶圆）。 在切割之后，将硅片用磨片 机进行机械研磨以去除粗糙 的切割损伤，最后，对硅片 作机械或化学抛光以获得镜 面光洁度。经过抛光的硅片 可以用来作为集成电路衬底
制作集成电路衬底材料
制作集成电路衬底材料
芯片显微照片 求 5
芯片显微照片
芯片显微照片
芯片显微照片
芯片内部单元 Vss poly栅 Vdd 布线通道 参考孔 nDBD卫 N D+ 有源区
芯片内部单元 Vss poly 栅 Vdd 布线通道 参考孔 有源区 N + P +