集成电路技术的发展 电源电压 2.5 2 1.5 (A)PPA ·Vdd 1 0.5 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009
集成电路技术的发展
集成电路技术的发展 金属布线层数 10 9 8 7 6 5 ·金属层数 3 210 1997 1999 2001 2003 2006 2009
集成电路技术的发展
集成电路技术的发展 时钟频率 3000 2500 2000 1500 Clock 1000 500 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009
集成电路技术的发展
集成电路主要流程 系统需求 设计 掩膜版 芯片制 芯片检测 造过程 封装 测试 单晶、外 延材料
集成电路主要流程 设计 芯片检测 单晶、外 延材料 掩膜版 芯片制 造过程 封装 测试 系 统 需 求
硅锭 硅片 切成 难片 经2030工艺步骤 封装 切成芯片 回回回 硅片 回可回 测试 形成带芯片的硅片 成品测试 回回风 提供给客户 回 回回
集成电路主要流程