第三章金属材料3.1金属特性与金属键METALLICBONDING
3.1 ⾦属特性与⾦属键 第三章 ⾦属材料 7
第三章 金属材料3.1金属特性与金属键高导电率和高导热率、不透明性金属表面的高反射性丶延展性金属的特性金属键的特点电子的离域性键的球对称性质8
Characteristic & properties ⾼导电率和⾼导热率、不透明性 ⾦属表⾯的⾼反射性、延展性 金属键的特点 金属的特性 电⼦的离域性 键的球对称性质 3.1 ⾦属特性与⾦属键 第三章 ⾦属材料 8
第三章金属材料3.1金属特性与金属键3.1.1金属键 (metallic bond)金属的特点电与热的良导体金属光泽不透明延展性好可拉成细丝，碾成薄片），比重大强度高，可焊接易形成合金超耐热超低温超塑性硬质减振贮氢形状记忆合金等等）。金属的这些性能是其特定结构的外在反映9
3.1.1 ⾦属键（metallic bond） ⾦属的特点 电与热的良导体、⾦属光泽、不透明、延展性好（ 可拉成细丝，碾成薄⽚）、⽐重⼤、强度⾼、可焊接 、易形成合⾦（超耐热、超低温、超塑性、硬质、减 振、贮氢、形状记忆合⾦等等）。 • ⾦属的这些性能是其特定结构的外在反映 3.1 ⾦属特性与⾦属键 第三章 ⾦属材料 9
第三章金属材料3.1金属特性与金属键3.1.1 金属键(metallic bond)由于自由电子在金属晶体中运动而将金属正离子联系在一起这种多原子的共价键称为金属键由于金属原子的半径比较大，价电子数较少，这此价电子容易从原子上脱落而在整个金属的范围内自由运动，称为自由电子。10
由于⾃由电⼦在⾦属晶体中运动⽽将⾦属正离⼦“ 联系”在⼀起，这种多原⼦的共价键，称为⾦属键。 由于⾦属原⼦的半径⽐较⼤，价电⼦数较少，这些 价电⼦容易从原⼦上脱落⽽在整个⾦属的范围内⾃由 运动，称为⾃由电⼦。 3.1.1 ⾦属键（metallic bond） 3.1 ⾦属特性与⾦属键 第三章 ⾦属材料 10
第三章金属材料：3.1金属特性与金属键3.1.1金属键（metallic bond)金属键的“自由电子模型（经典理论)1916年，由荷兰理论物理学家咯伦兹（Lorentz,H.A.1853-1928)提出
⾦属键的“⾃由电⼦”模型（经典理论） 1916年，由荷兰理论物理学家咯伦兹（Lorentz,H.A.1853-1928) 提出。 3.1.1 ⾦属键（metallic bond） 第三章 ⾦属材料 3.1 ⾦属特性与⾦属键 11