无机非金属材料多由非金属元素或非金属元 素与金属元素所组成。以离子键或共价键为结合 方式，以氧化物、碳化物等非金属化合物为存在 形式，因而具有许多独特的性能，如硬度大、熔 点高、耐热性好、耐酸碱侵蚀能力强，是热和电 良好的绝缘体。但存在脆性大和成型加工困难等 缺点，尚需进一步解决若干理论和技术问题，才 能扩大其应用范围
无机非金属材料多由非金属元素或非金属元 素与金属元素所组成。以离子键或共价键为结合 方式，以氧化物、碳化物等非金属化合物为存在 形式，因而具有许多独特的性能，如硬度大、熔 点高、耐热性好、耐酸碱侵蚀能力强，是热和电 良好的绝缘体。但存在脆性大和成型加工困难等 缺点，尚需进一步解决若干理论和技术问题，才 能扩大其应用范围
有机高分子材料（或称有机高聚物），主要是由以共 价键结合的烃及其衍生物以“大分子链”组成的聚合物为 基础的材料。这些“大分子链”长而柔曲，相互间以范德 华力结合，或以共价健相“交联”产生网状或体型结构： 或以线型分子链整齐排列而形成高聚物晶体。正是由于这 类化合物结构上的复杂性，赋予有机高分子材料多样化的 性能。它们质轻、有弹性、韧性好、耐磨、自润滑、耐腐 蚀、电绝缘性好，不易传热，成型性能好，其比强度（材 料的强度与密度之比)可达到或超过钢铁。因此，发展十 分迅速，应用日益广泛。这类材料的主要缺点是：
有机高分子材料（或称有机高聚物），主要是由以共 价键结合的烃及其衍生物以“大分子链”组成的聚合物为 基础的材料。这些“大分子链”长而柔曲，相互间以范德 华力结合，或以共价健相“交联”产生网状或体型结构； 或以线型分子链整齐排列而形成高聚物晶体。正是由于这 类化合物结构上的复杂性，赋予有机高分子材料多样化的 性能。它们质轻、有弹性、韧性好、耐磨、自润滑、耐腐 蚀、电绝缘性好，不易传热，成型性能好，其比强度（材 料的强度与密度之比）可达到或超过钢铁。因此，发展十 分迅速，应用日益广泛。这类材料的主要缺点是：
①结合力较弱、耐热性差，大多数有机高分子材料 的使用不超过200℃。 ②在溶剂、空气和光线作用下，易产生老化现象， 表现为变软发黏或变硬发脆，性能恶化。在选择、 使用材料时，必须注意这些主要特性
②在溶剂、空气和光线作用下，易产生老化现象， 表现为变软发黏或变硬发脆，性能恶化。在选择、 使用材料时，必须注意这些主要特性。 ①结合力较弱、耐热性差，大多数有机高分子材料 的使用不超过200℃
3.晶体结构与材料性能 晶体结构与物质性质的关系，已在第五章中讨论过。四 大晶体类型：离子、原子、分子和金属晶体的区分，主要是 从晶格结点上的粒子和化学健类型不同这两方面考虑的。 除晶体外，固体材料的另一大类是非晶体。近代研究指 出，非晶态的结构可用“远程无序、近程有序”来概括。由 此产生了非晶态固体材料的许多重要特性
3. 晶体结构与材料性能 晶体结构与物质性质的关系，已在第五章中讨论过。四 大晶体类型：离子、原子、分子和金属晶体的区分，主要是 从晶格结点上的粒子和化学健类型不同这两方面考虑的。 除晶体外，固体材料的另一大类是非晶体。近代研究指 出，非晶态的结构可用“远程无序、近程有序”来概括。由 此产生了非晶态固体材料的许多重要特性
4.结构缺陷与材料性能系 (1)点缺陷：是在晶格结点上的粒子和粒子间隙处产生的 偏离理想晶体的缺陷，是实际晶体中最常见、最简单的结构 缺陷
4. 结构缺陷与材料性能系 （1）点缺陷：是在晶格结点上的粒子和粒子间隙处产生的 偏离理想晶体的缺陷，是实际晶体中最常见、最简单的结构 缺陷