抛光加工的机理 抛光的机理:1)以磨粒的微小塑性切削生成切屑, 但是它仅利用极少磨粒强制压入产生作用。2)借助磨 粒和抛光器与工件流动摩擦使工件表面的凸凹变平。 运动方向 软质材料的抛光器 么 微小磨粒 微小切屑 工件 图7-2抛光加工的模型 2021/2/21
2021/2/21 二、抛光加工的机理 抛光的机理：1）以磨粒的微小塑性切削生成切屑， 但是它仅利用极少磨粒强制压入产生作用。2）借助磨 粒和抛光器与工件流动摩擦使工件表面的凸凹变平
三、研磨、抛光的加工变质层 不管采取什么加工方法,或多或少要在被加工表面 上产生加工变质层,加工变质层使工件材质的结构、 组织和组成遭到破坏或接近于破坏状态,使工件表面 的力学性能、物理化学性能与母体材料不同,进而影 响制成元件的性能,因此在超精密硏磨抛光中要求变 质层越薄越好。 硬脆材料研磨后的表面,从表层向里依次为:非晶 体层或多晶体层、镶嵌结构层、畸变层和完全结晶结 构,从弹塑性力学的角度评价变质层,依次为:极薄 的塑性流动层、有异物混入的裂纹层、裂纹层、弹性 变形层和母体材料。金属材料研磨后的加工表面变质 层与硬脆材料类似。 2021/2/21
2021/2/21 三、研磨、抛光的加工变质层 不管采取什么加工方法，或多或少要在被加工表面 上产生加工变质层，加工变质层使工件材质的结构、 组织和组成遭到破坏或接近于破坏状态，使工件表面 的力学性能、物理化学性能与母体材料不同，进而影 响制成元件的性能，因此在超精密研磨抛光中要求变 质层越薄越好。 硬脆材料研磨后的表面，从表层向里依次为：非晶 体层或多晶体层、镶嵌结构层、畸变层和完全结晶结 构，从弹塑性力学的角度评价变质层，依次为：极薄 的塑性流动层、有异物混入的裂纹层、裂纹层、弹性 变形层和母体材料。金属材料研磨后的加工表面变质 层与硬脆材料类似
对于抛光加工后的加工变质层,由表层向里 依次为:抛光应力层、经腐蚀出现的二次裂纹 应力层、二次裂纹影响层和完全结晶层,整个 加工变质层深度约为3μm。并且加工表面越粗, 加工变质层深度越大。 2021/2/21
2021/2/21 对于抛光加工后的加工变质层，由表层向里 依次为：抛光应力层、经腐蚀出现的二次裂纹 应力层、二次裂纹影响层和完全结晶层，整个 加工变质层深度约为3μm。并且加工表面越粗， 加工变质层深度越大
笔2精磨。物的感区 加工条件:对残留有裂纹的硬脆材料和不产生裂纹的 金属材料的加工条件不同 研磨方式:单面硏磨和双面硏磨; 研磨机:应能均匀地加工工件,研具磨损要小并要求 能容易修整精度; 研具和抛光盘:必须避免因工作面磨损和弹性变形引 起精度下降; 研具材料:微细的磨粒和使磨粒对工件作用很浅的材 料 加工液:提供磨粒、排屑、冷却和减轻不必要摩擦的 21221
2021/2/21 第2节 精密研磨、抛光的主要工艺因素 加工条件：对残留有裂纹的硬脆材料和不产生裂纹的 金属材料的加工条件不同； 研磨方式：单面研磨和双面研磨； 研磨机：应能均匀地加工工件，研具磨损要小并要求 能容易修整精度； 研具和抛光盘：必须避免因工作面磨损和弹性变形引 起精度下降； 研具材料：微细的磨粒和使磨粒对工件作用很浅的材 料； 加工液：提供磨粒、排屑、冷却和减轻不必要摩擦的 效果