911DSP电源电路设计 1.单33V电源输出的电源管理芯片TPs75733 ·TPS75733有两种封装形式(5针的TO-220封装和 TO263表面贴封装),如图92所示 TO-220(KC)PACKAGE TO-263(KTT) PACKAGE (TOP VIEW TOP VIEW) E EN N N GND OUTPUT GND PG OUTPUT PG 山东大学生物医学工程刘忠国
9.1.1 DSP电源电路设计 1. 单3.3V电源输出的电源管理芯片TPS75733 • TPS75733有两种封装形式（5针的TO–220封装 和 TO–263表面贴封装），如图9.2所示 山东大学生物医学工程刘忠国 6
91.1DSP电源电路设计 2.单18V电源输出的电源管理芯片:TPS75718(引脚用法 同TPs75733);TPS76818的典型电路如图93所示: Ul GND RI GND PG IK EN FB/NC +18 C2 4角uF luF OUT +5 0r/5 10F .luF Tps76818 山东大学生物医学工程刘忠国 7
9.1.1 DSP电源电路设计 2. 单1.8V电源输出的电源管理芯片:TPS75718(引脚用法 同TPS75733)； 山东大学生物医学工程刘忠国 7 TPS76818的典型电路如图9.3所示：
91.1DSP电源电路设计 可调输出TPS76801的典型应用电路如图94所示: R2 vref=1.1834V,由芯片内部产生 7.5k Ul RI 1 39k GND GND PG FB/NC 5y 8765 Vout +1.8v IN OUT OUT C1 C2 0.1uF 10uF TPS了6801 vomt=er×(1+b2)=1798V GND
9.1.1 DSP电源电路设计 out ref R1 V (1 ) 2 V R = + Vref= 1.1834 V，由芯片内部产生 • 可调输出TPS76801的典型应用电路如图9.4所示: 8 =1.7988V 7.5k 3.9k Vout
91.1DSP电源电路设计 TPS76801/TPS76818有两种封装形式(8Pin SOc封装和20 Pin tssoP封装),如图9.5所示 PWP PACKAGE (TOP VIEW) TSSOP GND:HSINK 20IGNDHSINK GND:HSINK2 19 GND;HSINK SOIC GND 3 18∏NC D PACKAGE NC4 17 NC [TOP VIEW EN5 160 PG IN16 150 FB:NC GND凵1 8I PG N[7 14目UT EN 7山FBNC NC8 13◇UT IN 3 EIOUT GNDHSINK山912 GND:HS|NK N山4 oUT GND:HSINK 10 11 GND;HSINK NC-No internal connection 山东大学生物医学工程刘忠国 10
SOIC ：Small Outline Integrated Circuit Package， 小外形集成电路封装 TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的 缩写，（薄的缩小型SOP） 9.1.1 DSP电源电路设计 • TPS76801/TPS76818有两种封装形式（8-Pin SOIC 封装和20-Pin TSSOP封装），如图9.5所示 山东大学生物医学工程刘忠国 10 SOIC TSSOP
3内核电压和Wo电压的上电顺序控制(同时则不出问题) 般先内核后O,少数先o后内核供电如TMs320F2812: 18H R3 Vout高于0913则PG变低;低于089-3y变商 Vout 1 +3.3 +5U Ul FB/PG C1 42n 0.1uF OUT 10F TPs75733 0.1F GND U2 RI 3.9K GND GND 1.82 Vout FBNNO +5U +18v CUT 内核 OUT Co 0.1u TPS76801 GND
TPS75733 3.内核电压和I/O电压的上电顺序控制(同时则不出问题) 一般先内核后I/O,少数先I/O后内核供电如TMS320F2812： 11 TPS76801 Vout高于0.91*3.3V, 则PG变低; 低于0.89*3.3V, 变高 Vout +3.3V Vout +1.8V I/O 内核 PG EN